影響軟板的價(jià)格因素有哪些

影響軟板的價(jià)格因素有哪些

pcb電路板加工因其柔韌性，可折疊彎曲靈活放置于模具中而廣泛應(yīng)用，特別是在現(xiàn)在的智能手機(jī)中應(yīng)用廣泛，一步智能手機(jī)中至少會(huì)用到5-6塊pcb電路板加工。智能電子、穿戴電子、家電、電腦周邊、等各個(gè)領(lǐng)域線都會(huì)用到FPC。

FPC的價(jià)格也是各不相同，主要受以下幾個(gè)因素影響。

一:主要因素就是pcb線路板的資料不同，不同的材料、尺尺寸價(jià)格都不一樣比如普通雙面軟板，板料常見的有PI, PET等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/3 oz到3 oz不等，單這些就造成了很大的價(jià)格差異，同時(shí)板材的品拍啊不通也會(huì)造成價(jià)格差異。這是選材的價(jià)格多樣性。材料還抱含了鋼片，F(xiàn)R4,PI　FCCI銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材等的組成。

二：工藝不同，pcb電路板加工的工藝一般有沉金，沉錫或是ＯＳＰ價(jià)格都不一樣，工藝難度也會(huì)影響價(jià)格，越難會(huì)造成人工成本增加。報(bào)廢率增加。直接影響成本。

三:付款方式不同也會(huì)影響線路板，現(xiàn)金交易作為供應(yīng)商的期望付款方式，如果客戶能滿足這一要求，在價(jià)格方面會(huì)得到更為優(yōu)惠的價(jià)格。如果滿足不了現(xiàn)金或者預(yù)付。按照月結(jié)的方式。那么FPC的價(jià)格就會(huì)高出很多。

不同的區(qū)域也會(huì)影響線路板的價(jià)格，這個(gè)就和廠房的租金有關(guān)。運(yùn)費(fèi)有關(guān)。

環(huán)保會(huì)讓pcb線路板行業(yè)陷入困境嗎？

環(huán)保會(huì)讓pcb線路板行業(yè)陷入困境嗎？

pcb電路板加工行業(yè)近幾年發(fā)展勢(shì)頭迅猛。智能手機(jī)、家電、電腦。穿戴電子的更新?lián)Q代所增添的性能，讓人們更貼切的體驗(yàn)到未來電子科技帶來的智能生活。感受不一樣的生活色彩。而日益突出的環(huán)保問題在pcb電路板加工行業(yè)的生產(chǎn)加工過程中處處亮紅燈。鉛污染、廢水處理、廢氣處理、殘?jiān)幚磉@些問題、都在一系列環(huán)保政策、法規(guī)出臺(tái)后、被擺上臺(tái)面剖析。在“巨額罰金”面前各大線路板廠家紛紛響應(yīng)。

線路板廠家對(duì)環(huán)保的具體措施在控制廢料方面要做到，集中送到正規(guī)的處理機(jī)構(gòu)進(jìn)行處理、不隨意焚燒、丟棄。板材的使用滿足無鉛無鹵?，F(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)對(duì)于環(huán)保的檢測(cè)也是起到了很大的作用。“大數(shù)據(jù)”“數(shù)據(jù)云”輔助線路板在日常生產(chǎn)或銷售中，都具備的了供應(yīng)鏈集中連續(xù)整合在互聯(lián)網(wǎng)第三方平臺(tái)上面。節(jié)省了很多不必要的環(huán)節(jié)。

目前環(huán)保對(duì)于線路板不但是挑戰(zhàn)也是機(jī)遇。環(huán)保是大趨勢(shì)，只有順應(yīng)，才能在后面的發(fā)展中越來越強(qiáng)大。

手機(jī)FPC為何占比越來越重

pcb電路板加工

(撓性線路板)使用范圍非常廣泛、像穿戴電子、電腦、汽車等。但是手機(jī)占據(jù)所有的應(yīng)用電子產(chǎn)品的百分是30左右。2010年開始智能手機(jī)已經(jīng)開始普及，而個(gè)智能手機(jī)所需要使用的pcb電路板加工有5-6塊左右。就中國大陸的手機(jī)生產(chǎn)量是在10億部左右。后續(xù)將會(huì)隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品更加智能話，生活化的追求，產(chǎn)量還會(huì)有所增加。手機(jī)的更新?lián)Q代，系統(tǒng)性能的不斷完善。都將間接的提升pcb電路板加工手機(jī)線路板的產(chǎn)量。

值得注意的是，產(chǎn)量如此龐大的手機(jī)產(chǎn)量下，山寨機(jī)占比很大。隨著國內(nèi)對(duì)于山寨機(jī)的限制生產(chǎn)和出口國的禁止入口。山寨機(jī)的講受到很大的控制。品牌手機(jī)的需求將增大。pcb線路板行業(yè)對(duì)于線路板的生產(chǎn)將受到各品牌質(zhì)量要求的控制。增強(qiáng)整體的的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。Pcb線路板廠家的研發(fā)生產(chǎn)也將因終端產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)自身提出新的要求。

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

FPC的工藝要求直接影響產(chǎn)品性能

定制一款線路板、在前期的設(shè)計(jì)上就要標(biāo)明具體的工藝要求。以符合產(chǎn)品設(shè)定的性能要求。在各類智能、穿戴電子的需求前提下。FPC在近兩年的使用量越來越大。pcb電路板加工工廠也在工藝制造上面要求高精密、高可靠性。FPC工藝一般有曝光、PI蝕刻、開孔、電測(cè)、沖型、外觀檢測(cè)、性能測(cè)試等。每一道工藝都非常重要，在后期的檢測(cè)時(shí)，需要檢測(cè)出不合規(guī)格的線路板。保證后續(xù)的貼片插件順利完成，終保證產(chǎn)品的性能。

在檢測(cè)軟板時(shí)，除開檢測(cè)可靠性外還會(huì)對(duì)折疊性、撓曲性進(jìn)行檢測(cè)。操作過程中會(huì)用到可用到具有導(dǎo)通和連接作用的大電流彈片模組，來保障FPC軟板測(cè)試的穩(wěn)定性。像曝光就是利用干膜讓線路圖形轉(zhuǎn)移到線路板上。

FPC線路板的制作到檢測(cè)每個(gè)環(huán)節(jié)都是緊扣的，只有這樣才能保證品質(zhì)達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)。