真空電鍍工藝橫空出世，傳統(tǒng)電鍍被替代？

電鍍技術(shù)經(jīng)常應(yīng)用于不銹鋼管的表面處理。也許你對(duì)電鍍技術(shù)了解不多。所以讓我們先解釋一下什么是電鍍：電鍍技術(shù)可以簡(jiǎn)單地理解為給物體表面上一層非常薄的金屬。通過(guò)電解的作用，把被鍍物體作為陰極，在有預(yù)鍍金屬的鹽性溶液中把陽(yáng)離子從物體表面沉積成一個(gè)鍍層的表面處理。然而，由于傳統(tǒng)電鍍對(duì)環(huán)境的危害太大，傳統(tǒng)電鍍已經(jīng)逐漸被淘汰。

那么真空電鍍作為一種新型電鍍與傳統(tǒng)電鍍有什么不同呢？

1.不同的原理

顧名思義，真空電鍍是在真空下進(jìn)行的。各種薄膜通過(guò)蒸餾或?yàn)R射沉積在待鍍物體的表面上。應(yīng)用物理變化，因此該過(guò)程是環(huán)保的。然而，傳統(tǒng)的電鍍利用電化學(xué)反應(yīng)原理和化學(xué)變化，從而污染環(huán)境。

正佳不銹鋼管

2.不同的特征

真空鍍膜一般很薄，有三個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)：速度快，附著力好，顏色多樣。然而，真空電鍍具有相對(duì)較高的加工成本。傳統(tǒng)電鍍比真空電鍍厚，一般也能保護(hù)不銹鋼管。成本相對(duì)較低，但顏色比較單調(diào)，不符合環(huán)保要求。

3.不同的應(yīng)用范圍

真空鍍膜因其膜材和基體材料的廣泛選擇，被廣泛應(yīng)用于家電、化妝品包裝甚至航空制造業(yè)和不銹鋼行業(yè)。然而，傳統(tǒng)電鍍廣泛應(yīng)用于工業(yè)，如汽車工業(yè)。

電鍍生產(chǎn)線電鍍液溫度如何控制

電鍍工序的質(zhì)量控制

影響電鍍質(zhì)量的因素是多樣的，小編主要從以下9個(gè)方面來(lái)講述如何控制電鍍產(chǎn)品質(zhì)量。

1 全過(guò)程控制

鍍件質(zhì)量特性受全過(guò)程各環(huán)節(jié)工作質(zhì)量的影響，如“低氫脆”受酸洗、電鍍及驅(qū)氫等分工序的影響。因此，應(yīng)建立自材料供應(yīng)、鍍前處理、電鍍、鍍后處理、成品檢驗(yàn)等全過(guò)程的質(zhì)量控制系統(tǒng)。

2 控制點(diǎn)

從鍍件質(zhì)量特性分析著手，在工序流程中找出影響鍍件質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)和發(fā)生質(zhì)量問(wèn)題的環(huán)節(jié)，建立控制點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)控制。找出主要影響因素，明確規(guī)定控制項(xiàng)目、內(nèi)容和方法。一般在原材料進(jìn)廠檢驗(yàn)、浸蝕、電鍍、驅(qū)氫、鈍化環(huán)節(jié)設(shè)立控制點(diǎn)。

3 工藝文件

不同的電鍍零件要根據(jù)其特性分別編制合適的工藝文件。對(duì)不同的工藝流程，處理液和電鍍液的成分、配比，電鍍的工藝參數(shù)（電流密度、工作溫度、時(shí)間、PH值等）、操作方法等應(yīng)積極進(jìn)行正交試驗(yàn)，找出較佳工藝方案，提高工藝水平，積累成熟工藝經(jīng)驗(yàn)。

4 工藝材料對(duì)工藝用的化工原料、金屬陽(yáng)極等原材料必須制定嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，明確規(guī)定原材料規(guī)格、牌號(hào)、純度級(jí)別、雜質(zhì)允許的較高含量等內(nèi)容。當(dāng)市售的原材料純度滿足不了質(zhì)量要求時(shí)，應(yīng)通過(guò)試驗(yàn)確定詳細(xì)的純化方法和質(zhì)量要求。原材料的變更或代用應(yīng)經(jīng)技術(shù)部門小試、中試及小批量試驗(yàn)合格后，由相應(yīng)主管批準(zhǔn)，才能投入使用。采購(gòu)進(jìn)廠的原材料都要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量證明文件的驗(yàn)收和取樣分析檢驗(yàn)，驗(yàn)收合格才能入庫(kù)。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補(bǔ)盲孔已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)方法。當(dāng)用這種方法填充盲孔時(shí)，電流密度應(yīng)足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對(duì)于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細(xì)線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時(shí)，采用不溶性磷銅陽(yáng)極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對(duì)電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對(duì)于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過(guò)孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽(yáng)極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結(jié)果表明，采用垂直電鍍線填充的過(guò)孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當(dāng)，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無(wú)明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強(qiáng)反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強(qiáng)反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進(jìn)行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應(yīng)較小。當(dāng)凹陷度達(dá)到±5μm時(shí)，為不合格品。

冷鍍鋅、電鍍鋅、熱鍍鋅的區(qū)別？

電鍍鋅：是利用電解設(shè)備將工件經(jīng)過(guò)除油、酸洗后放入成分為鋅鹽的溶液中，并連接電解設(shè)備的負(fù)極;在工件的對(duì)面放置鋅板連接在電解設(shè)備的正極 ，接通電源，利用電流從正極向負(fù)極的定向移動(dòng)，就會(huì)在工件上沉積一層鋅。

熱鍍鋅：也稱熱浸鍍鋅，是鋼鐵構(gòu)件浸入熔融的鋅液中獲得金屬覆蓋層的一種方法，是將工件除油、酸洗、浸藥、烘干后浸入溶化的鋅液里一定時(shí)間，提出來(lái)即可。

熱噴鋅：利用氧氣、乙卻或電熱源(大型工件采用電加熱，中小型采用氧氣、乙卻加熱)通過(guò)壓縮空氣和專用工具(噴槍)將鋅霧化超高速噴到金屬表面。

冷鍍鋅不是電鍍鋅。冷鍍鋅是利用樹(shù)脂的附著力，將鋅分均勻的附著于鋼鐵表面的一種防腐涂料。