貼片加工中貼片材料有多種類型，各具優(yōu)勢，需要根據實際使用加工情況，選擇合適的貼片材料，才能保證產品成型質量。SMT貼片加工包括 錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。保證SMT貼裝的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高頻特性。減少了一個電磁和射頻信號干擾。易實現自動化，提高生產效率。

SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。比通孔插元件波峰焊接技術低一個數量級，能夠保證電子產品或元器件焊點缺陷率低，目前，近90%的電子產品采用SMT工藝。印刷后 , 焊盤上焊膏厚度不一致 , 產生原因 :1、模板與印制板不平行；2、焊膏攪拌不均勻 , 使得粒度不一致。防止或解決辦法 : 調整模板與印制板的相對位置 ; 印前充分攪拌焊膏。

SMT貼片加工組裝元件網格已從1.27mm發(fā)展到目前的0.63mm網格，部分已達到0.5mm網格。采用通孔安裝技術，可提高組裝密度。SMT技術通常可使電子產品的體積減少40%~60%，使質量減少60%~80%，面積和重量都大大減少。SMT貼片加工制造業(yè)的核心競爭力也正在發(fā)生深刻變化。能源和資源利用效率是競爭力的決定性因素，企業(yè)需要用更短的創(chuàng)新周期生產更為復雜的產品，處理更龐大的數據量。