SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。折疊SMTSMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技術(shù)，主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產(chǎn)流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展，SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。

SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。折疊DIPDIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式，其主要生產(chǎn)流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應(yīng)有的地方）、插件、檢驗(yàn)、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗(yàn)。

五、焊盤連接線的布線以及通孔位置對(duì)SMT生產(chǎn)的影響：

焊盤連接線的布線以及通孔位置對(duì)SMT的焊接成品率有很大影響，因?yàn)椴缓线m的焊盤連接線以及通孔可能起“偷竊”焊料的作用，在回流爐中把液態(tài)的焊料吸走(流體中的虹吸和毛細(xì)作用)。以下的情況對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)有好處：

1．減小焊盤連接線的寬度：

如果沒有電流承載容量和PCB制造尺寸的限制，焊盤連接線的寬度為0.4mm或1/2焊盤寬度，可以更小。

2．與大面積導(dǎo)電帶(如接地面，電源面)相連的焊盤之間選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

3．避免連接線從旁邊或一個(gè)角引入焊盤。選為連接線從焊盤后部的中間進(jìn)入。

4．通孔盡量避免放置在SMT組件的焊盤內(nèi)或直接靠近焊盤。

原因是：焊盤內(nèi)的通孔將吸引焊料進(jìn)入孔中并使焊料離開焊點(diǎn)；直接靠近焊盤的孔，即使有完好的綠油保護(hù)(實(shí)際生產(chǎn)中，PCB來料中綠油印刷的情況很多)，也可能引起熱沉作用，會(huì)改變焊點(diǎn)浸潤速度，導(dǎo)致片式元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象，嚴(yán)重時(shí)會(huì)阻礙焊點(diǎn)的正常形成。

通孔和焊盤之間的連接選為用長度不小于0.5mm的窄連接線(寬度不大于0.4mm或?qū)挾炔淮笥?/2焊盤寬度) 。

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆屬之。

b. 無機(jī)材質(zhì)

鋁、Copper-invar-copper、ceramic等皆屬之。主要取其散熱功能

B. 以成品軟硬區(qū)分

a. 硬板 Rigid PCB

b.軟板 Flexible PCB 見圖1.3

c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見圖1.4

C. 以結(jié)構(gòu)分

a.單面板 見圖1.5

b.雙面板 見圖1.6

c.多層板 見圖1.7

D. 依用途分:通信/耗用性電子//計(jì)算機(jī)/半導(dǎo)體/電測(cè)板…,見圖1.8 BGA.

另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。

1.3.2制造方法介紹

1、焊接IC時(shí)要戴防靜電手環(huán)，靜電手環(huán)一端要接地良好，以防止將IC損壞。

2、在焊接的過程中，烙鐵頭要經(jīng)常擦洗以免烙鐵頭沾有臟物或其它雜質(zhì)而影響焊接點(diǎn)的光潔度，二是容易造成焊接點(diǎn)拉尖，虛焊等不良現(xiàn)象。

3、焊接完成后剪腳時(shí)，斜口鉗要用好的，并且剪鉗不能緊貼線路板，要離線路板2MM左右，以防將焊點(diǎn)剪壞，只可剪去多余端。