無(wú)引腳芯片載體LCC或四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝QFN。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。國(guó)家近年來(lái)高度重視該領(lǐng)域的發(fā)展，并專(zhuān)門(mén)設(shè)立大來(lái)扶持相關(guān)產(chǎn)業(yè)，重要性和投資機(jī)遇不用多說(shuō)了。由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低，它是高速和高頻IC用封裝。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解，因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種，當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN，塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂為基板基材的一種低成本封裝。

半導(dǎo)體行業(yè)主要包含電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三個(gè)部分。芯片制造的后一個(gè)環(huán)節(jié)包括封裝和測(cè)試，這兩個(gè)步驟分開(kāi)進(jìn)行，但通常都由同一個(gè)廠商中完成。

半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封測(cè)廠商從測(cè)試好的晶圓開(kāi)始，經(jīng)過(guò)晶圓減薄、貼片、切割、焊線、塑封、切筋、電鍍、成型、終測(cè)、包裝等步驟，終出貨給客戶。通過(guò)封裝，單個(gè)或多個(gè)芯片被包裝成終產(chǎn)品。

集成電路還可以按照制作工藝、導(dǎo)電類(lèi)型、用途、應(yīng)用領(lǐng)域及外形分為不同的種類(lèi)。其中IC封測(cè)設(shè)備通常由專(zhuān)門(mén)的封測(cè)廠（如日月光、Amkor、長(zhǎng)電科技）進(jìn)行采購(gòu)，包括揀選、測(cè)試、貼片、鍵合等多個(gè)環(huán)節(jié)。國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的支持下，封裝測(cè)試設(shè)備也在迅速的國(guó)產(chǎn)化。氣派科技產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)電源、開(kāi)關(guān)電源、通訊設(shè)備、家用電器、5G 、等領(lǐng)域，可見(jiàn)氣派科技屬于傳統(tǒng)封裝技術(shù)。

測(cè)試主要是對(duì)芯片或集成模塊的功能、性能等進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)測(cè)量、對(duì)比集成電路的輸出響應(yīng)和預(yù)期輸出，以確定或評(píng)估集成電路元器件的功能和性能，氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。封裝測(cè)試設(shè)備問(wèn)題及解決方案 在結(jié)合Euresys的Harmony視覺(jué)采集卡和開(kāi)放而強(qiáng)大的eVision軟件算法。氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個(gè)管殼內(nèi)的電子器件。

 封裝 的目的是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，增強(qiáng)芯片的散熱性能， 以及便于將芯片端口聯(lián)接到部件級(jí)（系統(tǒng)級(jí)）的印制電路板（PCB）、玻璃基板 等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作。半導(dǎo)體封裝分類(lèi)和封裝層次 半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè)，主要應(yīng)用于IC制造（前端設(shè)備）、IC封測(cè)（后道設(shè)備）兩大領(lǐng)域。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，大致可分為五個(gè)環(huán)節(jié)：設(shè)備與原材料供應(yīng)商——芯片設(shè)計(jì)原廠——晶圓制造商——封裝測(cè)試——應(yīng)用產(chǎn)品制造商。氣派科技主要業(yè)務(wù)為集成電路的封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)。氣派科技以集成電路封裝測(cè)試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測(cè)試及提供封裝技術(shù)解決方案。