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日本牌號
(1)冷軋無取向硅鋼帶由公稱厚度(擴大100倍的值) 代號A 鐵損保證值(將頻率50HZ,大磁通密度為1.5T時的鐵損值擴大100倍后的值)。 如50A470表示厚度為0.5mm,鐵損保證值為≤ 4.7的冷軋無取向硅鋼帶。
(2)冷軋取向硅鋼帶由公稱厚度(擴大100倍的值) 代號G:表示普通材料,P:表示高取向性材料 鐵損保證值(將頻率50HZ,大磁通密度為1.7T時的鐵損值擴大100倍后的值)。與傳統(tǒng)的氧乙、等離子等切割工藝相比,激光切割速度快、切縫窄、熱影響區(qū)小、切縫邊緣垂直度好、切邊光滑,同時可激光切割的材料種類多,包括碳鋼、不銹鋼、合金鋼、木材、塑料、橡膠、布、石英、陶瓷、玻璃、復合材料等。如30G130 表示厚度為0.3mm,鐵損保證值為≤1.3的冷軋取向硅鋼帶。聊城三得利不銹鋼提供四、電鍍錫板和熱鍍鋅板: 1、電鍍錫板
電鍍錫薄鋼板和鋼帶,也稱馬口鐵,種鋼板(帶)表面鍍了錫,有很好的耐蝕性,且無,可用作罐頭的包裝材料,電纜內(nèi)外護皮,儀表電訊零件,電筒等小五金。
2、熱鍍鋅板
熱鍍鋅板,將薄鋼板浸入熔解的鋅槽中,使其表面粘附一層鋅的薄鋼板。主要采用連續(xù)鍍鋅工藝生產(chǎn),即把成卷的鋼板連續(xù)浸在熔解有鋅的鍍槽中制成鍍鋅鋼板。利不銹鋼五、不銹鋼板計重方式: 304不銹鋼板:厚度(mm)X寬(m)X長(m)X密度
316不銹鋼板:厚度(mm)X寬(m)X長(m)X密度
430不銹鋼板:厚度(mm)X寬(m)X長(m)X密度 不銹鋼基本重量(密度)
鋼板的基本重量(密度)/kg:
牌 號
基本重量
lCrl7Mn6Mi5N
7.93
3Crl3
7 75
lCrl8MnBNiSN
0Crl7Ni12M02
7 98
lCrl7Ni7
00Crl7Nil4M02
1Crl7Ni8
0Cr17Ni12M02N
7.98
1Crl8Ni9
00Crl7Nil2M02N
lCrl8Ni9Si3
0CrlSNil2M02Cu2
OCrl9Ni9
00Crl8Nil4M02Cu2
00Crl9Nil l
0Crl9Nil3M03
0Crl9Ni9N
00Crl9Nil 3M03
00Crl 8NilON
0Crl8Nil6M05
8 00
00Crl8Nil2
0Crl8Ni11Ti
0Cr23Nil3
OCrl8NillNb
0Cr25Ni20
0Crl8Nil3Si4
7.75
00Crl7MO
00crl8M02
7Crl7
7.70
00Cr30M02
7.64
0Cr26Ni5M02
lCrl5
lCrl2
7.80
3Crl6
0Crl3A1
7.7S
lCrl7
1Crl3
OOCrl7
OCrl3
lCrl7Mo
OOCrl2
00Cr27Mo
7.67
2Crl3
0Crl7N|7Al
激光器
CO2氣體激光器
自從激光技術(shù)被引入切割金屬薄板,CO2激光器就雄踞市場。CO2激光光源需要很多能量來激發(fā)氮分子來與CO2分子(激氣體)產(chǎn)生碰撞,促使它們發(fā)射光子,最終形成可以割穿金屬的激光束。諧振腔內(nèi)的分子活動在釋放出光的同時也釋放出熱量,這就需要一個冷卻系統(tǒng)來冷卻激光體。這意味著在冷卻過程中要消耗更多能量,進一步減低了能效。家用電器用熱軋硅鋼薄板的牌號用JDR 鐵損值 厚度值來表示,如JDR540-50。
光纖激光器
采用光纖激光器的機器占地小,激光光源和冷卻系統(tǒng)體積也更小;隨著市場經(jīng)濟的飛速發(fā)展和科學技術(shù)的日新月異,激光切割技術(shù)已廣泛應用于汽車、機械、電力、五金以及電器等領(lǐng)域。沒有激光體管線,也不需要調(diào)校鏡片。而功率為2kw或3kw的光纖激光光源只需要4kw或6kw CO2激光光源能耗的50%就能達到相同的性能,并且速度更快、能耗更低、對環(huán)境造成的影響更少。
光纖激光器采用固態(tài)二極管來泵浦雙包層摻鐿光纖內(nèi)的分子,受激發(fā)射的光多次穿過纖芯,然后形成激光通過傳輸光纖向進行切割的聚焦頭輸出。由于所有分子間的碰撞都發(fā)生在光纖內(nèi),就不需要激光體,因此所需能源大大減少——約為CO2 激光器的三分之一。由于產(chǎn)生的熱量越少,冷卻器的體積就可以相應縮小。總之,在達到相同性能的情況下,光纖激光器的整體能耗要比CO2 激光器低70%。如:現(xiàn)有激光切割機,可以根據(jù)電腦繪制好的模板,然后直接輸入電腦,自動切割圖形。
MicroVector設備采用矢量描述激光走行的路徑,更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠,這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的,會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。而采用MicroVector系統(tǒng),此問題卻可以迎刃而解,因為只需要你將修改后的CAD數(shù)據(jù)導入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜,在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機。MicroVector設備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機電高技術(shù)于一體,具有高靈活性、高精度、高速度等先進制造技術(shù)的特征,可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。103、JISG4305(cold-rolled冷軋stainlesssteelplate板材,sheet片材andstrip帶材)SUS304CMnPSSiCrNi要求,%≤0。
應用對比編輯
在五、六十年代作為板材下料切割的主要方法中:對于中厚板采用氧乙火焰切割;如果厚度過大,鋼板過重,不僅增加鋼板的成本,而且也會給操作上帶來不必耍的困難。對于薄板采用剪床下料,成形復雜零件大批量的采用沖壓,單件的采用振動剪。七十年代后,為了改善和提高火焰切割的切口質(zhì)量,又推廣了氧乙精密火焰切割和等離子切割。為了減少大型沖壓模具的制造周期,又發(fā)展了數(shù)控步?jīng)_與電加工技術(shù)。各種切割下料方法都有其有缺點,在工業(yè)生產(chǎn)中有一定的適用范圍。激光切割機的研發(fā)與應用無疑是對現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)的重大提高和創(chuàng)新突破。
工藝名稱
切 縫(mm)
變 形
精 度
圖形變更
速 度
費 用
激光切割
很 小0.1-0.3
很 小
高0.2mm
很容易
較 低
較 高
等離子切割
較 小
較 大
高1mm
水切割
小
高
容 易
模沖切割
低
難
鋸 切
很 慢
線切割
氣燃體切割
很 大
嚴 重
較容易
電火花切割
很 高