X射線圖像形成的基本原理是由于X射線的特性以及部件的密度和厚度的差異。目前X射線檢測設(shè)備都可以實(shí)時成像，極大地提高了檢測效率。

X射線檢測技術(shù)可分為質(zhì)量檢測、厚度測量、物品檢查、動態(tài)研究等四類應(yīng)用。質(zhì)量檢測廣泛應(yīng)用于鑄造、焊接工藝缺陷檢測、工業(yè)、鋰電池、電子半導(dǎo)體領(lǐng)域。厚度測量可用于在線，實(shí)時，非接觸式厚度測量。物品檢查可用于機(jī)場、車站、海關(guān)查驗(yàn)、結(jié)構(gòu)尺寸的確定。動態(tài)研究可用于研究動態(tài)過程，如彈道、、核技術(shù)和鑄造技術(shù)。

極大的工藝缺陷覆蓋范圍自動X射線檢測技術(shù)對工藝缺陷的覆蓋率高達(dá)97%，同時能觀察到其他測試手段無法可靠探測到的缺陷。較高的測試覆蓋度，自動X 射線檢測技術(shù)可以對肉眼和在線測試(ICT)檢查不到的地方進(jìn)行檢查。X射線可穿過PCB板的基板材料，因此可同時對雙層板或多層板進(jìn)行檢測，每一層的缺陷便可一目了然，極大地提升了光學(xué)檢測效率；

X射線檢測是一種重要的無損檢測方法，無損檢測是在不損壞或影響待檢查對象性能的情況下檢測其缺陷。X射線無損檢測已廣泛應(yīng)用于各個行業(yè)。壓力容器的X射線無損檢測可以揭示壓力容器中各種缺陷和缺陷位置、大小、數(shù)量等信息，如裂縫、氣孔、夾渣等。

X射線無損檢測電腦實(shí)時成像，圖像可以作為記錄介質(zhì)，直觀、真實(shí)的長期保存，通過圖像可以直觀的檢測出壓力容器中的氣孔、夾渣、未熔合、未焊透、裂紋等缺陷，但是檢測時的角度也很重要，不斷旋轉(zhuǎn)調(diào)整角度能夠的找到所有缺陷位置。