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我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線(xiàn),手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。2:去潮處理由于PBGA對(duì)潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對(duì)受精密維修系統(tǒng)潮的器件進(jìn)行去潮處理。
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代社會(huì)與電子技術(shù)息息相關(guān),超小型移動(dòng)電話(huà)、超小型步話(huà)機(jī)、 便攜式計(jì)算機(jī)、存儲(chǔ)器、硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、光盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、高清晰度電視機(jī)等都對(duì)產(chǎn)品的小型化、輕 型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo),就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。故障特點(diǎn)/電子元器件電器設(shè)備內(nèi)部的電子元器件雖然數(shù)量,但其故障卻是有規(guī)律可循的。 SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了這一潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、 短、小打下了基礎(chǔ)。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線(xiàn),手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。
由于BGA器件相對(duì)而言其間距較大,它在再流焊接過(guò)程中具有自動(dòng)排列定位的能力,所以它比相類(lèi)似的其它元器件,例如QFP,操作便捷,在組裝時(shí)具有高可靠性。由于焊料或者前置焊球所引發(fā)的“陰影”效果限制了X射線(xiàn)設(shè)備的檢測(cè)工作,使之僅能粗略地反映BGA的工藝過(guò)程缺陷,例如:橋接現(xiàn)象。據(jù)國(guó)外一些印刷電路板制造技術(shù)資料反映,BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí),能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM),而與之相對(duì)應(yīng)的器件,例如QFP,在組裝過(guò)程中所形成的產(chǎn)品缺陷率至少要超過(guò)其10倍。
我公司從事機(jī)關(guān)及企事業(yè)單位淘汰報(bào)廢電子電器產(chǎn)品和各類(lèi)生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件,廢電子元件回收,廢線(xiàn)路板回收蘇州電子芯片,蘇州回收手機(jī)排線(xiàn),手機(jī)板回收,廢舊電容器回收,電解電容回收,蘇州電子元器件,蘇州顯示屏回收及綜合利用等。它的基板是多層陶瓷,金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上,用以保護(hù)芯片、引線(xiàn)及焊盤(pán)。
不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)的斷路
不可拆B(yǎng)GA焊接點(diǎn)處所發(fā)生的斷路現(xiàn)象,通常是由于焊盤(pán)污染所引起的,由于焊料不能潤(rùn)濕印刷電路板上的焊盤(pán),它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。如前面所敘,電子測(cè)試能夠確定斷路現(xiàn)象的存在,但是不能區(qū)別:這是由于焊盤(pán)污染所引起的呢?還是由于焊料漏印工藝過(guò)程控制不住所引起的?利用X射線(xiàn)設(shè)備進(jìn)行測(cè)試,也不能揭示斷路現(xiàn)象,這是因?yàn)槭艿角爸煤缚魄颉瓣幱啊钡挠绊憽@脵M截面X射線(xiàn)檢測(cè)技術(shù),能夠通過(guò)在焊盤(pán)層和元器件層中間獲取的圖像切片,辨別出這種由于污染所引起的斷路現(xiàn)象。(又可稱(chēng)為被動(dòng)元件PassiveComponents)(1)電路類(lèi)器件:二極管,電阻器等等。由于污染所引起的斷路現(xiàn)象,會(huì)產(chǎn)生細(xì)小的焊盤(pán)半徑和較大的元器件半徑尺寸,所以可以利用元器件半徑和焊盤(pán)半徑的差異來(lái)區(qū)分?jǐn)嗦番F(xiàn)象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的斷路現(xiàn)象其半徑之間的差異是非常小的,只有利用橫截面x射線(xiàn)檢測(cè)設(shè)備才能夠辯別出這一差異。