的貼片機(jī)。而在貼片的過程中我們會(huì)遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。

3 元件貼裝時(shí)的飛件問題，這個(gè)問題通常是因?yàn)槲煳〉脑谫N裝途中掉落導(dǎo)致的，出現(xiàn)該問題時(shí)應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋；檢查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin；檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定；檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平；檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）；檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB 板的傳輸過程中掉落；檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時(shí)元件整體偏移問題，出現(xiàn)該問題時(shí)通常是PCB 的放置的位置異?；蛘叻较虍惓?，應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上；檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗(yàn)。