廣州市欣圓密封材料有限公司----防腐耐高溫灌封膠；

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴鏈劑， 經過逐步聚合而成。灌封膠 通?？梢圆捎妙A聚物法和一步法工藝來制備。電子灌封膠種類非常多，這里主要介紹下環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。聚氨酯灌封材料的特點為硬度低， 強度適中， 彈性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，

有機硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。灌封是將液態(tài)樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注(也可以根據客戶需求先灌封再進行脫泡)。膠的固化速度與環(huán)境溫度有很大關系,如需加快固化速度,可根據自身條件適當提高溫度。

環(huán)氧樹脂材質的灌封膠優(yōu)點：具有的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前后都非常穩(wěn)定，對多種金屬底材和多孔底材都有的附著力。

缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對環(huán)境力學性能沒有特殊要求的電子元器件上。

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歸類：縮合反應型有機硅材料脂灌封膠；加成形有機硅材料脂灌封膠；和環(huán)氧樹脂膠灌封膠一樣，有機硅材料脂灌封膠的類型也十分多。一般是雙組分，依據不一樣的秘方，二種成分的配制也是不一樣的。防腐耐高溫灌封膠

固化標準也依據灌封膠商品的不一樣而不一樣。在評定和應用灌封膠時，一定要對灌封膠的性能掌握清晰。假如一次應用，何不先做批量生產試產。在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學品運輸。電子器件灌封膠具備防污，防潮、抗震等功效。可以長久維護電子設備，因此電子器件灌封膠的功效十分大，非常值得客戶信任。防腐耐高溫灌封膠

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灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，防腐耐高溫灌封膠告訴您具體下列：防腐耐高溫灌封膠

有機硅材料原材料的灌封膠；具有優(yōu)異的檢修工作能力，可方便快捷方便快捷的將密閉性后的電子元器件取下檢修和拆卸；優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具有優(yōu)異的熱傳導特性和阻燃等級工作能力，有效提高電子元器件的散熱工作能力和安全系數；粘度低，具有的流動性，能夠 滲入到微小的空隙和電子元器件下面；可房間內溫度固化也可提溫固化，自排泡性好，運用更方便快捷；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水特點和建筑抗震等級工作能力。

缺點：價格高，粘結力差。

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