模板開(kāi)口尺寸大小直接關(guān)系到焊膏印刷質(zhì)量，從而影響焊接質(zhì)量。開(kāi)口形狀則會(huì)影響焊膏的脫模效果，不銹貼片加工鋼模板的開(kāi)口設(shè)計(jì)要素如下：

（1）開(kāi)口形狀。SMT貼片模板開(kāi)口通常有矩形、方形和圓形3種。矩形開(kāi)口比方形和圓形開(kāi)口具有更好的脫模效率。開(kāi)口垂直或喇叭口向下時(shí)焊膏釋放順利，如圖所示：SMT貼片加工模板開(kāi)口示意圖

（2）開(kāi)口尺寸設(shè)計(jì)。為了控制焊接過(guò)程中出現(xiàn)焊料球或橋接等焊接缺陷，模板開(kāi)口的尺寸通常情況下比焊盤(pán)圖形尺寸略小。SMT貼片加工廠(chǎng)印刷錫鉛焊膏時(shí)，一般模板開(kāi)口尺寸=0.92*焊盤(pán)尺寸。

（3）模板寬厚比和面積比。SMT貼片加工廠(chǎng)焊膏印刷過(guò)程中，當(dāng)焊膏與PCB焊盤(pán)之間的粘合力大于焊膏與開(kāi)口壁之間的摩擦力時(shí)，就有良好的印刷效果。（

（4）SMT貼片金屬模板的厚度。模板的厚度直接關(guān)系到印刷后的焊膏量，對(duì)電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量影響也很大，通常情況下，如果沒(méi)有BGA、CSP、FC等器件存在，模板厚度一般取0.15mm就可以了。

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SMT貼片加工廠(chǎng)如何處理假焊、冷焊問(wèn)題

SMT貼片加工廠(chǎng)在無(wú)鉛貼片加工處理過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)假焊、冷焊以及芯吸等問(wèn)題，那么貼片加工廠(chǎng)又該如何解決這些問(wèn)題呢？

首先是假焊問(wèn)題，這通常是由以下原因引起的：元器件和焊盤(pán)可焊性差，再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)，印刷參數(shù)不正確，印刷后滯流時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，錫膏活性變差等原因。

解決方案如下：加強(qiáng)對(duì)PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好；調(diào)整回流焊溫度曲線(xiàn)；改變刮1刀壓力和速度，保證良好的印刷效果；錫膏印刷后盡快貼片過(guò)回流焊。

接下來(lái)是冷焊問(wèn)題，所謂的冷焊就是焊點(diǎn)表面偏暗，粗糙，與被焊物沒(méi)有進(jìn)行融熔。一般來(lái)說(shuō)，SMT 貼片加工冷焊的形成主要是由于加熱溫度不適宜，焊錫變質(zhì)，.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或溫度過(guò)高等原因造成的。

一般解決辦法：根據(jù)供應(yīng)商提供的回流溫度曲線(xiàn)，調(diào)整曲線(xiàn)，然后根據(jù)生產(chǎn)產(chǎn)品的實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整。換新錫膏。檢查設(shè)備是否正常，改正預(yù)熱條件。

PCBA加工雙面板為什么會(huì)出現(xiàn)元器件脫落現(xiàn)象？

客戶(hù)為了省成本、節(jié)省工序，深圳SMT貼片加工廠(chǎng)家了解到會(huì)將兩面的元器件都貼裝好后，同時(shí)經(jīng)過(guò)回流焊去焊接元器件，導(dǎo)致出現(xiàn)元器件脫落的情況。分析其原因，深圳SMT加工廠(chǎng)家覺(jué)得這種脫落現(xiàn)象是由于錫膏熔化后對(duì)元件的垂直固定力不足而導(dǎo)致的。

雙面板打的時(shí)候先打元件輕或元件少的那面，雙面板要過(guò)兩次爐，元件重的在下面很容易掉，深圳SMT加工廠(chǎng)家了解到一般都是采用多的那面朝上，背面都是元件少，元件多掉了生產(chǎn)效率就低了，還要一個(gè)人去補(bǔ)掉件的。

總結(jié)起來(lái)有三個(gè)原因：

1、元件的焊腳可焊性差；

2、焊錫膏的潤(rùn)濕性及可焊性差；

3、元器件比較大、比較重；

解決方案：

元器件的焊腳可焊性差，這個(gè)主要是由于器件質(zhì)量引起的，一般來(lái)說(shuō)大公司的器件質(zhì)量都是有保障的，所以在采購(gòu)時(shí)要從正規(guī)渠道采購(gòu)元器件，避免此類(lèi)問(wèn)題的發(fā)生。

焊錫膏濕潤(rùn)性差，焊錫膏千差萬(wàn)別，質(zhì)量良莠不齊，深圳SMT貼片加工廠(chǎng)家建議所以買(mǎi)正規(guī)、大廠(chǎng)家的焊錫膏。另外，焊錫膏在攪拌時(shí)一定要均勻，且不可著急。

元器件比較重，對(duì)于這種問(wèn)題有兩種解決方案，一個(gè)方案，先焊接好一面，再去焊接另一面，此類(lèi)問(wèn)題可以杜絕；二個(gè)方案，如果一定要同時(shí)焊接，那么對(duì)于較大的元器件，一定要用紅膠固定后方可過(guò)爐。

通孔技術(shù)在PCBA貼裝使用的優(yōu)勢(shì)

在某些應(yīng)用中，通孔技術(shù)的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是降低了成本。這種成本效益可以通過(guò)世界上一些支持手工SMT貼裝的地區(qū)的較低的勞動(dòng)力成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。手工SMT貼裝對(duì)于較大的組件和產(chǎn)品來(lái)說(shuō)相對(duì)容易，而且板密度也較低。即使是完全自動(dòng)化的——無(wú)論是波峰焊、選擇性焊接，還是在孔內(nèi)粘貼/回流焊——固定設(shè)備和制造成本仍然比表面安裝組裝所需的成本低。