電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn)：

1、COB   以線數(shù)算。（少于15線的，0.15元/PCS；超過(guò)15線以上的，以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià)）

2、SMT  以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi)，價(jià)格在0.015元-0.022元之間。要看板子好不好做，難做的板子，價(jià)格相對(duì)較高。DIP封裝，是dualinline-pinpackage的縮寫，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算，一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn)，一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件（容阻元件CHIP）

3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大，具體要看你跟客人協(xié)商，按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材（錫棒、助焊劑）等付出，除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少，而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了，在者，作業(yè)員的薪水眼看是越來(lái)越高，能在DIP上賺的錢很難了。

就這樣品質(zhì)說(shuō)RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，RD說(shuō)廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購(gòu)溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國(guó)際上IEC和國(guó)內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來(lái)

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來(lái)，便于對(duì)比理解。一種是成品板一種是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)稱為”印刷電路板”，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板最為常見。

二、PCB的影響。SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的重斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊料表面張力

的作用而得到糾正；相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷；SMT貼片質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量

也有一定的關(guān)系，PCB的焊盤氧化或污染，PCB焊盤受潮等情況下，回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料球、空洞等焊接缺陷。