接觸過led行業(yè)的人或許都可以猜測到，LED熒光粉的點膠對點膠機(jī)的點膠工藝要求是很高的，點膠機(jī)氣壓的大小直接影響著點膠機(jī)膠量的變化，據(jù)了解現(xiàn)在市場上的點膠機(jī)大多都屬于計量式的，它們的點膠度只能達(dá)到熒光粉精度要求的萬分之一，所以現(xiàn)在市場上的點膠機(jī)根本滿足不了led行業(yè)產(chǎn)品的點膠。在確定具有接觸表面的適當(dāng)點膠頭后，必須嘗試找到合適的空氣壓力。

應(yīng)用到led行業(yè)中需要突破哪些技術(shù)？

　   1、點膠時間沒法控制;

　　2、點膠機(jī)氣壓隨外界氣壓變化而變化;

　　3、針筒內(nèi)膠量的不穩(wěn)定性;

　　4、點膠過程中針頭帶膠;

　　5、點膠機(jī)會受室內(nèi)溫度的變化而變化;

　　6、點膠過程中熒光粉易沉淀;

　　7、點膠機(jī)膠水粘度隨時間變化而變化;

　　8、多次膠量調(diào)配影響點膠質(zhì)量;

　　9、點膠設(shè)備支架變形;

　　10、人力成本高;

如今，LED封裝市場前景良好，國內(nèi)LED巨頭進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)能力而購買配套設(shè)備，市場上的LED封裝設(shè)備包括：固晶機(jī)，焊線機(jī)，點膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。　十年前，LED封裝市場被外國品牌壟斷，只有少數(shù)臺灣品牌能夠站在同一水平，市場上幾乎沒有國內(nèi)品牌的固晶機(jī)，線焊機(jī)，自動點膠機(jī)等點膠設(shè)備。直到近國內(nèi)包裝市場發(fā)生了變化。在過去的五年里L(fēng)ED封裝市場現(xiàn)在告別了國外品牌，而國內(nèi)品牌也沒有立足之地。　無論工藝流程仍然是芯片質(zhì)量，封裝器件功能還是封裝過程中的控制，都會直接影響LED封裝。自動點膠特點在于能夠適用于低粘度液體的微量放電，如厭氧，瞬間膠和快干膠。因此LED封裝注意事項的了解十分重要，在使用自動點膠機(jī)以及膠水點膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的過程中，必須準(zhǔn)確掌握每個關(guān)鍵點，因此工廠需要保持穩(wěn)定和適當(dāng)?shù)臍鈮海源_保良好的附著力。

很多類型的半成品需要應(yīng)用精密而高速的點膠技術(shù)以適用于邊緣上膠的工作中，包括了手機(jī)框涂膠與金屬扣涂料等批量生產(chǎn)制造需要用特殊款的高速點膠機(jī)用于上膠，中制推薦使用高速點膠機(jī)中具備視覺功能的可視化點膠機(jī)作為上膠標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，以視覺檢測裝置實行功能定位，所控制的路徑均勻而穩(wěn)定，批量對手機(jī)框與金屬扣的邊緣上膠的應(yīng)用好，所以這款特殊的點膠機(jī)用于控制上膠均勻且控膠效果強(qiáng)。據(jù)個人經(jīng)驗所知，點膠量的大小不能超過焊點之間間距的一半，大家可以按照這個標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)實際情況而定。

　自動填充點膠機(jī)有著上手簡單適用范圍等應(yīng)用特點，采用控制板編程調(diào)整涂膠填充的路徑，方便清楚地編程涂膠軌跡，包括平面或立體圖形的路徑涂覆都適用，所以在電纜填充膠環(huán)節(jié)存在可行性，支持用USB導(dǎo)入程序控制填充密封膠量，精密雙導(dǎo)軌的傳動控制涂膠的持續(xù)穩(wěn)定性遠(yuǎn)勝其它設(shè)備的應(yīng)用，使自動填充點膠機(jī)在電纜填充膠的環(huán)節(jié)愈發(fā)重要，整體的電纜頭經(jīng)過填充膠后涂膠防水的作用凸顯，因此這款設(shè)備還能控制膠料完成諸如燈具密封或其它類型的填充密封中?，F(xiàn)在社會提倡的是節(jié)能減排，所以自動點膠機(jī)設(shè)備在運作和能源這兩個方面要比傳統(tǒng)的點膠機(jī)好很多，傳統(tǒng)的點膠機(jī)不僅安裝成本高，使用起來耗時耗力，還會大大降低了企業(yè)的生產(chǎn)效率。