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FPC排線優(yōu)缺點(diǎn)?
優(yōu)點(diǎn):
利用FPC排線可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC排線在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。除此之外,它還可以依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。
缺點(diǎn):
在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的較多的問(wèn)題了。由于軟性FPC排線是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開(kāi)始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC排線外,通常少量應(yīng)用時(shí),不采用。另外,既然已經(jīng)投入了大量精力去做了,后期的維護(hù)自然也是必不可少的,所以錫焊和返工需要經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的人員操作。
FPC排線的材料
1.FPC排線的導(dǎo)體
FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無(wú)光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無(wú)光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。
2.FPC排線的絕緣薄膜
FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類(lèi),但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國(guó)所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料,另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗扯強(qiáng)度,并且具有承受焊接溫度的能力,聚酯,也稱(chēng)為聚乙烯雙笨二甲酸鹽,其物理性能類(lèi)似于聚酰,具有較低的介電常數(shù),吸收的潮濕很小,但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃,這限制了它們?cè)谝筮M(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場(chǎng)合的使用。在低溫應(yīng)用場(chǎng)合,它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此,它們還是適合于使用在諸如電話(huà)和其它無(wú)需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。
3.FPC排線的粘接劑
粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護(hù)性涂覆,以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。
?FPC排線的應(yīng)用
FPC排線的應(yīng)用
1.移動(dòng)電話(huà)
著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積,輕易的連接電池,話(huà)筒,與按鍵而成一體。
2.電腦與液晶熒幕
利用FPC排線的一體線路配置,以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫(huà)面,透過(guò)液晶熒幕呈現(xiàn)
3.CD隨身聽(tīng)
著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴
4.磁碟機(jī)
無(wú)論硬碟或軟碟,都十分依賴(lài)FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.
5.用途
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無(wú)線充電線圈陣列,將電磁集中在一定區(qū)域,降低空間傳遞消耗,從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。
FPC排線的優(yōu)缺點(diǎn)
多層FPC排線的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿(mǎn)足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。