廣告牌發(fā)光字制作制作流程：

1.材料切割：把不銹鋼板材放入激光切割機(jī)中進(jìn)行切割，切割出長(zhǎng)條形狀。注意切割圖紙一定要，否則會(huì)影響外觀。

2.開(kāi)槽處理：激光切割出的長(zhǎng)條放入開(kāi)槽機(jī)中開(kāi)槽處理，開(kāi)出0.2mm的槽口，方便精工制作。

3.激光焊接：用激光精工焊工具把開(kāi)槽處理完的鐵片進(jìn)行焊接。背打光字焊接必須用激光焊，傳統(tǒng)焊

4.機(jī)影響美觀，且難度大。焊接完畢字體基本就成型了。

5.裝入螺桿：螺桿就是支撐字體的那鐵條，根據(jù)字形焊入。一般單個(gè)字2-3根就可以了。注意撐起字高

離底板3-5厘米固定。  

6.裝入LED燈組：把LED燈裝入背發(fā)光字，注意線可以沿著字形包裹在里面，以免影響外觀。

7.裝入亞克力底板：把做好的字通過(guò)螺桿固定在亞克力板上，固定，螺絲擰緊，完成。

8.開(kāi)燈檢查效果。完成。如發(fā)光不均勻則重新調(diào)整led等距。

LED知識(shí)產(chǎn)權(quán)危機(jī)迫在眉睫

我國(guó)LED發(fā)明和上游比重小

　　我國(guó)LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請(qǐng)總量的64%。在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，仍缺乏核心。

　　從全球LED的演變進(jìn)程看，我國(guó)LED的申請(qǐng)進(jìn)程落后于日本、美國(guó)，錯(cuò)過(guò)了階段的技術(shù)前期研發(fā)階段和第2個(gè)階段的技術(shù)培育孵化階段，而直接進(jìn)入了技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用階段。其所產(chǎn)生的影響是我國(guó)LED發(fā)展的不均衡。從類型上看，我國(guó)LED以實(shí)用新型及外觀設(shè)計(jì)為主，發(fā)明型占比較低，其中國(guó)內(nèi)LED實(shí)用型占比為59%，外觀設(shè)計(jì)占比為15%，而LED發(fā)明占比僅為26%。

　　我國(guó)LED主要集中于中下游領(lǐng)域，中游封裝、下游應(yīng)用環(huán)節(jié)的占申請(qǐng)總量的64%。其中LED應(yīng)用申請(qǐng)量，約占總量的43%，LED封裝占比約21%，外延及芯片占比分別為18%和17%，襯底占比約1%。外延方面，國(guó)內(nèi)的阱以及緩沖層技術(shù)與國(guó)外存在量與質(zhì)的差距。芯片方面，國(guó)內(nèi)的芯片外形技術(shù)、表面粗糙化技術(shù)和襯底剝離與鍵合技術(shù)欠缺。封裝方面，我國(guó)技術(shù)發(fā)展迅速，但基座材料和熒光材料與國(guó)外存在差距。特別是在關(guān)系到產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，我國(guó)仍缺乏核心，如藍(lán)光LED激發(fā)熒光粉發(fā)白光技術(shù)、圖形襯底技術(shù)、LED芯片垂直結(jié)構(gòu)技術(shù)、倒裝封裝技術(shù)以及脈沖寬度調(diào)制(PMW)電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)等。

亞克力通體發(fā)光字：LED通體發(fā)光字是全亞克力制作而成的，正面為雕刻，側(cè)面為6-8cm亞克力圍邊，正面與側(cè)面成直角，內(nèi)裝LED等晚上非常亮，效果超級(jí)棒！

鍍鋅板烤漆圍邊發(fā)光字：烤漆發(fā)光字，正面是由亞克力面板圍邊，正面是有6-12mm小包邊的烤漆可烤（亞光漆或亮光漆）面板顏色十分豐富。

吸塑LED發(fā)光字：吸塑發(fā)光字，正面是亞克力面板熱壓而成，側(cè)面包邊可選鍍鋅板烤漆，也可使用亞克力圍邊做成筒體發(fā)光的，字體厚度可做6-12cm，根據(jù)字大小而定，內(nèi)部安裝超高亮貼片燈。