通過電解或化學方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。從加有光亮劑的鍍液中獲得的是亮鎳，而在沒有加入光亮劑的電解液中獲得的是暗鎳。

化學鍍又稱為無電解鍍（Electroless plating），也可以稱為自催化電鍍（Autocatalytic plating）[1]。具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的[2]，且施鍍金屬本身也具有催化能力。

銅板鍍鎳廠家作用與特性

在PCB上，鎳用來作為貴gui金屬和賤金屬的襯底鍍層，同時，對于一些單面印制板，鎳也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的襯底鍍層，可大大提高耐磨性。當用來作為阻擋層時，鎳能有效地防止銅和其它金屬之間的擴散。

啞鎳/金組合鍍層常常用來作為抗蝕刻的金屬鍍層，而且能適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，唯獨只有鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，而不需熱壓焊又要求鍍層光亮的PCB，通常采用光鎳/金鍍層。鎳鍍層厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

1、鍍層燒s傷 ：引起鍍層燒s傷的可能原因：硼酸不足，金屬鹽的濃度低、工作溫度太低、電流密度太高、PH太高或攪拌不充分。

2、淀積速率低：PH值低或電流密度低都會造成淀積速率低。

3、鍍層起泡或起皮：鍍前處理不良、中間斷電時間過長、有機雜質(zhì)污染 、電流密度過大、溫度太低、PH太高或太低、雜質(zhì)的影響嚴重時會產(chǎn)生起泡或起皮現(xiàn)象。

4、陽極鈍化：陽極活化劑不足，陽極面積太小電流密度太高。

鋼鐵制品上直接鍍一層鎳為什么會生銹?

鎳是具有銀白色光澤的金屬，硬度高，有較好的化學穩(wěn)定性，在空氣中易鈍化而不易被腐蝕，常溫下能很好地抵抗水、大氣和堿的腐蝕。

鎳鍍層易拋光，經(jīng)拋光后有光澤的外表。

各種光亮劑的使用使鍍鎳可以直接從鍍槽中獲得全光亮的鍍層。

既然鎳有這么多優(yōu)點，為什么在鐵制品上直接鍍鎳，特別是當鍍層很薄時，鐵制品很容易生銹呢?

這是因為從電化學的角度看，對鐵來講，鎳的電極電位較正，特別是由于鎳具有特別強烈的鈍化性，它的電極電位更趨向予正，因此鎳鍍層對鐵來說是“陰極性鍍層”，不起電化學保護作用，鎳鍍層只有在沒有孔隙的情況下，才能保護基體金屬(鐵和鐵合金)免受腐蝕。

鎳鍍層具有或多或少的孔隙，特別是當鍍層很薄時更為突出，這也是鎳鍍層的缺點，所以在鋼鐵制品上鍍一層鎳，特別是當鍍層很薄時，鋼鐵制品容易生銹。

目前在鍍鎳層體系中都是應(yīng)用多層鍍來克服這個缺點的。