化學(xué)鍍鎳廠家鍍層起皮，起泡

原因：鍍液內(nèi)有Zn2 和N03-雜質(zhì)存在，不但使鍍層出現(xiàn)黑色條紋等現(xiàn)象，還會(huì)使鍍層內(nèi)應(yīng)力增大，造成鎳層脆裂，呈粉末狀脫落。

排除方法：除Zn2 時(shí)，可用瓦楞鐵皮作陰極，在攪拌條件下以0.2～0.4A/dm2電解處理，直至除凈為止;除N03-時(shí)，先將pH調(diào)至l～2，然后用大面積的陽(yáng)極、l小面積的陰極，以大于l.4～dm2的電流密度電解1～2 h后，再降至0.2A/dm2繼續(xù)電解，直至鍍層正常。

化學(xué)鍍鎳廠家套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來(lái)降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充N(xiāo)iS04及調(diào)整pH至工藝要求。

化學(xué)鍍鎳廠家攪拌通過(guò)攪拌可增大電流密度，提高光亮度，減小毛刺，并使陰極表面的氫氣易于逸出，減少針洞和麻點(diǎn)。

攪拌方式有陰極移動(dòng)、壓縮空氣攪拌、連續(xù)循環(huán)過(guò)濾攪拌或三者相結(jié)合。陰極移動(dòng)的速度，常采用15～20次/min左右，行程100mm左右;隨著過(guò)濾設(shè)備性能的提高，連續(xù)循環(huán)過(guò)濾、攪拌方式使用量在擴(kuò)大，尤其對(duì)高質(zhì)量電鍍，該方式對(duì)保證鍍液潔凈度、減少鍍層弊病有重要作用。過(guò)濾機(jī)可以采用濾芯式或?yàn)V袋式，過(guò)濾速度一般2～8次/h，過(guò)濾精度5～10μm。