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柔性覆銅板分類
以下內(nèi)容由斯固特納柔性材料有限公司為您提供,今天我們來分享柔性覆銅板的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
軟性銅箔基材(FCCL)分為兩大類:傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材(3L FCCL)與新型無接著劑型二層軟板基材(2L FCCL)兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的,由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復(fù)合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板(簡稱“2L-FCCL”)。如需了解更多柔性覆銅板的相關(guān)信息,歡迎關(guān)注斯固特納柔性材料有限公司網(wǎng)站或撥打圖片上的電話咨詢,我司會為您提供專業(yè),周到的服務(wù)。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同,所以兩類基材的材料特性亦不同。應(yīng)用上,兩類FCCL的應(yīng)用產(chǎn)品項目不同,3L-FCCL應(yīng)用在大宗的軟板產(chǎn)品上,而2L FCCL則應(yīng)用在較高階的軟板制造上,如軟硬板、COF等,因為2L FCCL的價格較貴,產(chǎn)量亦不足以供應(yīng)高階軟板的需求,所以有國內(nèi)外有許多廠商投入2L FCCL生產(chǎn)行列,但仍有產(chǎn)出速度過慢與良率不高的問題。
柔性覆銅板的歷史
覆銅板業(yè)已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業(yè),特別是與PCB業(yè)同步發(fā)展、不可分割的技術(shù)發(fā)展史。覆銅板的發(fā)展,始于20世紀初期。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造,有了可喜的進展,如:1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發(fā)和應(yīng)用。1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產(chǎn)玻璃纖維。1939年,美國Anaconda公司首創(chuàng)制作銅箔技術(shù)。覆銅板粘合劑:粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素,敷銅板的抗剝強度主要取決于粘合劑的性能。以上技術(shù)的開發(fā),都為覆銅板的發(fā)展,打下了重要基礎(chǔ)和創(chuàng)造了必要的條件。此后,隨著集成電路的發(fā)明與應(yīng)用,電子產(chǎn)品的小型化、化,推動了覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)進一步發(fā)展。積層法多層板技術(shù)(Buildup Multilayer)迅猛發(fā)展,涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料,隨之出現(xiàn)。
斯固特納——專業(yè)提供柔性覆銅板,我們公司堅持用戶為上帝,想用戶之所想,急用戶之所急,以誠為本,講求信譽,以產(chǎn)品求發(fā)展,以質(zhì)量求生存,我們熱誠地歡迎與國內(nèi)外的各位同仁合作共創(chuàng)輝煌。
柔性覆銅板技術(shù)進展如何?
①在打印機上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以,但底紙要平整。
②找一臺傳真機,將機里的傳真紙取出,換上熱熔塑膜(據(jù)說可以買到,誰有這個貨,請聯(lián)系站長)。把電路圖放入傳真機入口,利用傳真機的復(fù)印鍵,將線路圖復(fù)zhi在熱熔塑膜上。這時印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。
③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整,不能起皺,膠帶紙不能遮住熔化部分,否則影響線路板的制作效果。
④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上,注意:不能往復(fù)地刷,只能順著一個方向依次刷,否則塑膜一起皺,銅板上的線條就會出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍,小心地將塑膜拿掉。這時一塊印刷線路板就印刷好了。待干后,即可腐蝕了。
如要印制多塊,可做一個比電路板大一點的木框,將絲網(wǎng)平整地敷在木框上,固定好。再用雙面膠帶紙將定好影的塑膜貼在絲網(wǎng)下面。將敷銅板放在桌上,合上絲網(wǎng)架(印刷圖與敷銅板要左右對齊),用漆刷將漆順一個方向依次刷好,拿掉網(wǎng)架。注意:以上是透明膠片的參考時間,用白紙的時間根據(jù)紙的透光度將時間再延長。印刷電路板就印好了。如有缺陷,可用油漆和竹片修改。
以上過程須注意,刷漆時,手用力要輕重得當,太重漆膜太厚,線條會跑花邊,太輕線條會出現(xiàn)斷線。塑膜一定要正面朝上。
撓性覆銅板的優(yōu)點
撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產(chǎn)品特性上相比,具有薄、輕和可撓性的特點。用FCCL為基板材料的FPC被廣泛用于手機、數(shù)碼相機、數(shù)碼攝像機、汽車方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中。
FCCL除具有薄、輕和可撓性的優(yōu)點外,用聚酰亞安基膜的FCCL,還具有電性能、熱性能、耐熱性優(yōu)良的特點。它的較低介電常數(shù)(Dk)性,使得電信號得到快速的傳輸。良好的熱性能,可使得組件易于降溫。隨著對撓性線路板的性能要求越來越高,如何適當?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的高性能原材料,對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中,仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。較高的玻璃化溫度(Tg)可使得組件在更高的溫度下良好運行。
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