全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)針對(duì)不同類(lèi)型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：（1）“先起刀后脫模”，使用較為普遍，主要是較為簡(jiǎn)單的PCB板；（2）“先脫模后起刀”，使用較薄PCB板等；（3）“刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫?！保m用于不同下錫要求的PCB板。印刷過(guò)程中的PCB定位方式（1）柔性側(cè)壓：有效克服每一塊PCB基板的尺寸偏差。（2）柔性側(cè)壓鎖定裝置：使活動(dòng)的柔性側(cè)壓板在將PCB基板定位后鎖定，防止印刷過(guò)程中PCB的位移。

進(jìn)行SMT加工工藝的時(shí)候，大家知道都是需要使用到錫膏的。對(duì)于剛剛購(gòu)買(mǎi)的錫膏，如果不是立刻進(jìn)行使用的話(huà)，就必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進(jìn)行存放，為了不影響錫膏的使用，一定不能夠放置在低于零度的環(huán)境下。SMT加工工藝在進(jìn)行貼裝工序的時(shí)候，對(duì)于貼片機(jī)設(shè)備一定要經(jīng)常進(jìn)行檢查，如果設(shè)備出現(xiàn)老化，或者一些零器件出現(xiàn)損壞的話(huà)，為了保證貼片不會(huì)被貼歪，出現(xiàn)高拋料的情況，必須即使對(duì)設(shè)備進(jìn)行修理或者更換新的設(shè)備。只有這樣才能夠降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

pcba加工錫珠產(chǎn)生的原因及處理方法?錫膏中的金屬含量其質(zhì)量比約為88%~92%，體積比約為50%。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，錫膏的粘度增加，能有效的抵抗預(yù)熱過(guò)程中汽化產(chǎn)生的力。金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其在熔化時(shí)更容易結(jié)合而不被吹散。此外金屬含量的增加也可能減小錫膏印刷后的“坍塌”，因此，不易產(chǎn)生焊錫珠。

pcba設(shè)計(jì)服務(wù)是非常適用于沒(méi)有自建設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的中小型企業(yè)或者個(gè)人，pcba設(shè)計(jì)加工是指先要了分析了解客戶(hù)的產(chǎn)品的行業(yè)分析和客戶(hù)對(duì)產(chǎn)品的需求定位，將客戶(hù)的理念轉(zhuǎn)化為具體可行的技術(shù)方案，再進(jìn)行不斷的更改優(yōu)化方案，形成PCBA方案，之后進(jìn)行產(chǎn)品的制造，將理念轉(zhuǎn)化為實(shí)體產(chǎn)品，為公司搶占市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)盈利。產(chǎn)品沒(méi)問(wèn)題后可以快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，快速實(shí)現(xiàn)客戶(hù)將產(chǎn)品推進(jìn)市場(chǎng)的需求。這就是pcba設(shè)計(jì)加工流程。