電子元件拆解意義：

 元器件和焊錫在一定溫度下通過(guò)振動(dòng)設(shè)施的作用脫落，由于元器件具有耐高溫特性，通過(guò)檢測(cè)拆前后元器件的性能發(fā)現(xiàn)，通過(guò)電加熱這種方法處理對(duì)元器件的損傷率很小，微乎其微的只有3%左右。電路板回收設(shè)備項(xiàng)目的實(shí)施，也是科技現(xiàn)代社會(huì)可持續(xù)發(fā)展的重要體現(xiàn)，是環(huán)保設(shè)備經(jīng)濟(jì)展示現(xiàn)代城市精神、循環(huán)經(jīng)濟(jì)理念的必然需求。潤(rùn)達(dá)電路板拆解設(shè)備選擇的電加熱戒指具有很好的穩(wěn)定性，在高溫下不易發(fā)生氧化反應(yīng)，也不易與金屬產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)。

電路板拆解設(shè)備性能特點(diǎn)：

 1、自動(dòng)電路板拆解機(jī)配置大功率減速電機(jī)，大功率噴火爐頭、能快速提升溫度，從室溫到達(dá)270℃，只須20分鐘左右（具體根據(jù)錫爐體積大小會(huì)有細(xì)微差異）

 2、自動(dòng)電路板拆解機(jī)適用與拆解各類電路板、（例如：電腦主機(jī)板、電視機(jī)板、家電板等類各種電路板）

 3、全自動(dòng)電路板拆解機(jī)內(nèi)筒采用六毫米厚的45號(hào)鋼板及相對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)技術(shù)；具有耐高溫，抗磨損，可靠，性能穩(wěn)定，精度高，經(jīng)耐用等特點(diǎn)

 4、機(jī)器所設(shè)定的數(shù)據(jù)能長(zhǎng)期保存，不受關(guān)機(jī)，斷電影響。

常見電路板的價(jià)值在5千到12萬(wàn)/每噸之間，它的價(jià)值可以分為兩個(gè)部分，其一是電子元件的二次利用，其二是貴賤金屬的提取分選。廢舊電線回收設(shè)備主要利用不同物料的比重不同的原理來(lái)對(duì)廢舊電線中的銅和塑料進(jìn)行分選，廢線纜經(jīng)過(guò)一系列的加工手段之后，可以得到純凈的銅米顆粒和塑料。近些年，電路板提金行業(yè)成就了很多人的財(cái)富夢(mèng)，受到眾人追捧后，電路板的價(jià)格也是被炒的居高不下，競(jìng)爭(zhēng)也是日益激烈，這種意識(shí)肯定沒錯(cuò)，否則永遠(yuǎn)也是不會(huì)知道電路板的含金量究竟有多少，更重要的是各類電路板的二次利用價(jià)值是多少，這是個(gè)涵蓋各類高，中，低端設(shè)備的經(jīng)營(yíng)行業(yè)。

鋁塑分離設(shè)備水冷式磨粉機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)水冷式鋁塑磨粉機(jī)是一種粉末物料研磨的機(jī)械設(shè)備，主要用于鋁塑復(fù)合物、鋁箔混合物及金屬分選中的應(yīng)用。水冷式鋁塑磨粉機(jī)主要由主機(jī)、鼓風(fēng)機(jī)、成品旋風(fēng)分離器、電機(jī)等組成。機(jī)械生產(chǎn)的鋰電池粉碎機(jī)設(shè)備將原料用粗碎機(jī)破碎至10mm以下，再進(jìn)入微粒粉碎機(jī)進(jìn)行剝離粉碎，后進(jìn)入微粉分級(jí)機(jī)分離處理，尾灰由后道旋風(fēng)分離器及脈沖除塵器收集。水冷式鋁塑磨粉機(jī)是鋁塑分離設(shè)備中的核心設(shè)備，水冷式鋁塑磨粉機(jī)根據(jù)物料磨粉細(xì)度不同，分為高壓懸輥磨粉機(jī)、高壓微粉磨粉機(jī)組成。鋁塑分離設(shè)備可以根據(jù)不同的鋁塑復(fù)合物物料進(jìn)行金屬分離，由于鋁塑分離設(shè)備中的水冷式鋁塑磨粉機(jī)長(zhǎng)時(shí)間在粉塵多的環(huán)境中工作，這就需要對(duì)機(jī)器進(jìn)行定期的維護(hù)保養(yǎng)。

廢舊電路板拆解設(shè)備是一種和效率較好的環(huán)境友好型綜合回收系統(tǒng)。渦電流分選機(jī)其主要區(qū)分判據(jù)是物料導(dǎo)電率和密度的比率值，比率值高的較之比率低的物料更易分離。 廢舊電路板拆解設(shè)備生產(chǎn)系統(tǒng)由電子元器件無(wú)損拆解、元器件檢測(cè)分類、基板和報(bào)廢元器件的破碎/分離及粉碎后經(jīng)非金屬粉科增強(qiáng)廢棄物復(fù)合材料開發(fā)等，設(shè)計(jì)并試生產(chǎn)了一套成熟的電子元器件拆解設(shè)備，廢舊電路板拆解設(shè)備的生產(chǎn)流程是首先通過(guò)電加熱或液化氣加對(duì)PCB進(jìn)行加熱，輔以震動(dòng)使得元器件與PCB基板無(wú)損分離.經(jīng)拆解，破碎分選、元器件和和樹脂板可分別回收，元器件經(jīng)快速檢測(cè)后分類處理，對(duì)保留較好功能的元器件直接再利用，對(duì)報(bào)廢元器件從材料回收角度再利用，樹脂基板作為富銅板，經(jīng)破碎后通過(guò)重力和靜電分離方式可實(shí)現(xiàn)，銅及其他金屬材科與非金屬材料的有效分離，以非金屬粉料作為調(diào)料或增強(qiáng)體制備樹脂基廢棄物復(fù)合材料。