LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國際上公認(rèn)的5G信號天線必不可少的絕緣材料。

LCP薄膜

材料性能均一、電學(xué)性能穩(wěn)定，波動小

焊接耐熱性高

與PI膜相比，具有更低的介電常數(shù)和介電損耗因子

與PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸氣透過率

在高濕環(huán)境下具有穩(wěn)定的電學(xué)性能和良好的尺寸穩(wěn)定性

可與銅箔和其它材料直接熱壓復(fù)合，便于鉆孔、耐彎折，具有較好的加工成型性

LCP薄膜是一種特殊的絕緣材料，具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數(shù)等特性，也是國際上公認(rèn)的5G信號天線必不可少的絕緣材料。今后將廣泛應(yīng)用于手機(jī)天線、攝像頭軟板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線當(dāng)中。

LCP加工成薄膜的方法

LCP加工成型可通過熔紡、注射、擠出、模壓、涂復(fù)等工藝。雖然加工方法各異，但有一共同點(diǎn)是均利用在液晶態(tài)時分子鏈高度取向下進(jìn)行成型再冷卻固定取向態(tài)，從而獲得高機(jī)械性能，所以除分子結(jié)構(gòu)和組成因素外，材料性能與受熱和機(jī)械加工的歷程史、加工設(shè)備及工藝過程密切相關(guān)。

LCP薄膜是芳香族熱塑性聚酯，一種新型特種工程塑料。它具有低吸濕性，高耐化性，高阻氣性的特點(diǎn)，屬于低介電常數(shù)和低介電損耗因子的介電材料,使5G技術(shù)更高頻、更高速。

為適應(yīng)當(dāng)前從無線網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用的高頻高速趨勢，LCP亦將迎來技術(shù)升級。

除機(jī)械性質(zhì)優(yōu)良外，LCP材料有更多的特殊優(yōu)點(diǎn)是目前商業(yè)化高分子所無法取代的，因此在產(chǎn)品及高值化的應(yīng)用領(lǐng)域多可看到LCP所制作成的產(chǎn)品。

其相關(guān)產(chǎn)品中又以 LCP薄膜發(fā)展*受矚目，優(yōu)異的 Dk/Df 電性所制作出的軟性銅箔基板( Flexible Copper Clad Laminate; FCCL )可應(yīng)用于高頻及高速傳輸?shù)慕M件，以蘋果公司的iPhone X、Google公司的 Google Glasses 眼鏡及美國 NASA的航天雷達(dá)為例，皆可看到 LCP膜的應(yīng)用。