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高價(jià)回收庫存通訊設(shè)備板卡

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板卡常見升級(jí)問題

為什么經(jīng)常遇到升級(jí)不了的情況？

（1）可能升級(jí)的程序與板卡的原程序占空比不對(duì)應(yīng)。軟件升級(jí)，板卡通電后會(huì)自動(dòng)檢測(cè)板卡的原程序命名與U盤里面的軟件命名是否一致，才會(huì)升級(jí)。

你可以把屏點(diǎn)亮，進(jìn)入工廠菜單查看命名

或者參考板卡標(biāo)簽紙上的占空比命名

（2）U盤兼容性問題。建議使用USB3.0接口的U盤升級(jí)，一方面可以提高升級(jí)速度，另一方面USB3.0的U盤普遍質(zhì)量和兼容性都比較好。

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OEM板卡和芯片應(yīng)用上有什么區(qū)別？

可類比計(jì)算機(jī)主板與CPU芯片。1、導(dǎo)航芯片就是一塊芯片，有接收、處理導(dǎo)航信號(hào)的能力，但就是一塊芯片而已，但其工藝復(fù)雜，造價(jià)昂貴（主要是流片貴死）。其應(yīng)用就是用來做模塊，做板卡，進(jìn)而做終端（定位設(shè)備）。導(dǎo)航芯片按精度區(qū)分應(yīng)用場(chǎng)景的話主要是：    ---米級(jí)精度（目前開闊天空能達(dá)到3~5m），僅使用距離觀測(cè)值（偽距），主要用于手機(jī)、車載導(dǎo)航儀、平板燈消費(fèi)領(lǐng)域。米級(jí)精度的應(yīng)用一般不做成OEM板卡，模塊嵌入設(shè)備主板即可；    ---dm、cm，乃至毫米級(jí)，需使用相位觀測(cè)值，一般為雙頻，需使用復(fù)雜的算法，同時(shí)需要使用額外的設(shè)施（在已知位置上的固定站），主要用于專業(yè)領(lǐng)域，如國(guó)土、測(cè)繪等。通常情況下需要做成OEM板卡。2、OME板卡集導(dǎo)航芯片、通訊模塊等于一身（有的有內(nèi)置天線），加上電就是一臺(tái)沒有外殼的接收機(jī)。

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我不清楚板卡源程序，怎么辦？

采用SOS強(qiáng)制升級(jí)（慎用，升級(jí)前需要確保軟件的電流是否在板卡的范圍內(nèi)，否則可能會(huì)導(dǎo)致燒燈管）的軟件，解壓縮后出錯(cuò)？

可能是文件名過長(zhǎng)。windows 系統(tǒng)路徑加文件名只能支持到64個(gè)字符。的軟件壓縮包如果名字過長(zhǎng)，要?jiǎng)h短命名再解壓縮。

升級(jí)過程中，斷電了，怎么辦？

這個(gè)比較麻煩，需要用電腦連接串口工具升級(jí)。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)