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光刻膠的分類
以下是賽米萊德為您一起分享的內(nèi)容,賽米萊德專業(yè)生產(chǎn)光刻膠,歡迎新老客戶蒞臨。
硅片制造中,光刻膠的目的主要有兩個:(1)將掩模版圖形轉(zhuǎn)移到硅片表面頂層的光刻膠中;(2)在后續(xù)工藝中,保護(hù)下面的材料(例如刻蝕或離子注入阻擋層)。
分類
光刻膠的技術(shù)復(fù)雜,品種較多。根據(jù)其化學(xué)反應(yīng)機(jī)理和顯影原理,可分負(fù)性膠和正性膠兩類。光照后形成不可溶物質(zhì)的是負(fù)性膠;反之,對某些溶劑是不可溶的,經(jīng)光照后變成可溶物質(zhì)的即為正性膠。圖1是正性膠的顯影工藝與負(fù)性膠顯影工藝對比結(jié)果示意圖 [2] 。
光刻膠概況
以下內(nèi)容由賽米萊德為您提供,今天我們來分享光刻膠的相關(guān)內(nèi)容,希望對同行業(yè)的朋友有所幫助!
光刻膠又稱光致抗蝕劑,是光刻工藝的關(guān)鍵化學(xué)品,主要利用光化學(xué)反應(yīng)將所需要的微細(xì)圖形從掩模版轉(zhuǎn)移到待加工基片上,被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細(xì)圖形線路的加工制作,下游主要用于集成電路、面板和分立器件的微細(xì)加工,同時在 LED、光伏、磁頭及精密傳感器等制作過程中也有廣泛應(yīng)用,是微細(xì)加工技術(shù)的關(guān)鍵性材料。光刻膠的主要成分為樹脂、單體、光引發(fā)劑及添加助劑四類。其中,樹脂約占 50%,單體約占35%,光引發(fā)劑及添加助劑約占15%。
光刻膠按用途分類
光刻膠經(jīng)過幾十年不斷的發(fā)展和進(jìn)步,應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大,衍生出非常多的種類,按照應(yīng)用領(lǐng)域,光刻膠可以劃分為印刷電路板(PCB)用光刻膠、液晶顯示(LCD)用光刻膠、半導(dǎo)體用光刻膠和其他用途光刻膠。其中,PCB 光刻膠技術(shù)壁壘相對其他兩類較低,而半導(dǎo)體光刻膠代表著光刻膠技術(shù)水平。
(1)半導(dǎo)體用光刻膠
在半導(dǎo)體用光刻膠領(lǐng)域,光刻技術(shù)經(jīng)歷了紫外全譜(300~450nm)、G 線(436nm)、I 線 (365nm)、深紫外(DUV,包括 248nm 和 193nm)和極紫外(EUV)六個階段。相對應(yīng)于各曝光波長的光刻膠也應(yīng)運(yùn)而生,光刻膠中的關(guān)鍵配方成份,如成膜樹脂、光引發(fā)劑、添加劑也隨之發(fā)生變化,使光刻膠的綜合性能更好地滿足工藝要求。
(2)LCD光刻膠
在LCD 面板制造領(lǐng)域,光刻膠也是極其關(guān)鍵的材料。根據(jù)使用對象的不同,可分為 RGB 膠(彩色膠)、BM膠(黑色膠)、OC 膠、PS 膠、TFT 膠等。
光刻工藝包含表面準(zhǔn)備、涂覆光刻膠、前烘、對準(zhǔn)曝光、顯影、堅(jiān)膜、顯影檢查、刻蝕、剝離、終檢查等步驟,以實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移,制造特定的微結(jié)構(gòu)。
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光刻膠相關(guān)信息
賽米萊德——專業(yè)光刻膠供應(yīng)商,我們?yōu)槟鷰硪韵滦畔ⅰ?
光刻膠是印刷線路板、顯示面板、集成電路等電子元器件的上游。光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋范圍非常廣,上游為基礎(chǔ)化工材料行業(yè)、精細(xì)化學(xué)品行業(yè),中游為光刻膠制備,下游為電子加工廠商、各電子器產(chǎn)品應(yīng)用終端。由于上游產(chǎn)品直接影響下游企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量,下業(yè)企業(yè)對公司產(chǎn)品的質(zhì)量和供貨能力十分重視,常采用認(rèn)證采購的模式,進(jìn)入壁壘較高。
在下游半導(dǎo)體、LCD、PCB等行業(yè)需求持續(xù)擴(kuò)大的拉動下,光刻膠市場將持續(xù)擴(kuò)大。2018年全球光刻膠市場規(guī)模為85億美元,2014-2018年復(fù)合增速約5%。據(jù)IHS,未來光刻膠復(fù)合增速有望維持5%。按照下游應(yīng)用來看,目前半導(dǎo)體光刻膠占比24.1%,LCD 光刻膠占比26.6%,PCB 光刻膠占比24.5%,其他類光刻膠占比24.8%。