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政策扶持
為促進我國光刻膠產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國家02重大專項給予了大力支持。今年5月,02重大專項實施管理辦公室組織任務(wù)驗收組、財務(wù)驗收組通過了“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術(shù)研究”項目的任務(wù)驗收和財務(wù)驗收。
據(jù)悉,經(jīng)過項目組全體成員的努力攻關(guān),完成了EUV光刻膠關(guān)鍵材料的設(shè)計、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實驗室光刻膠性能的初步評價裝備的研發(fā),達(dá)到了任務(wù)書中規(guī)定的材料和裝備的考核指標(biāo)。項目共申請發(fā)明15項(包括國際5項),截止到目前,共獲得授權(quán)10項(包括國際授權(quán)3項)。隨著光刻分辨力的提高,對準(zhǔn)精度要求也越來越高,例如針對45am線寬尺寸,對準(zhǔn)精度要求在5am左右。
光刻膠介紹
光刻膠自1959年被發(fā)明以來一直是半導(dǎo)體核心材料,隨后被改進運用到PCB板的制造,并于20世紀(jì)90年代運用到平板顯示的加工制造。終應(yīng)用領(lǐng)域包括消費電子、家用電器、汽車通訊等。
光刻工藝約占整個芯片制造成本的35%,耗時占整個芯片工藝的40%~60%,是半導(dǎo)體制造中核心的工藝。
以半導(dǎo)體光刻膠為例,在光刻工藝中,光刻膠被均勻涂布在襯底上,經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝,將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上,形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。
光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求,半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以極限分辨率,世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別,光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、 ArF(193nm)、F2(157nm),以及達(dá)到EUV(<13.5nm)線水平。企業(yè)持續(xù)發(fā)展也需投入較大的資金,光刻膠行業(yè)在資金上存在較高的壁壘,國外光刻膠廠商相對于國內(nèi)廠商,其公司規(guī)模更大,具有資金和技術(shù)優(yōu)勢。
目前,半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括 g 線、i 線、KrF、ArF四類光刻膠,其中,g線和i線光刻膠是市場上使用量較大的。KrF和ArF光刻膠核心技術(shù)基本被日本和美國企業(yè)所壟斷。
彩色薄膜少了光刻膠,產(chǎn)生不了絢麗的畫面
顯示器是人與機器溝通的重要界面。光刻膠是整個光刻工藝的重要部分,也是國際上技術(shù)門檻較高的微電子化學(xué)品之一,主要應(yīng)用在集成電路和平板顯示兩大產(chǎn)業(yè)。光刻技術(shù)決定了集成電路的集成度,技術(shù)節(jié)點的推進和實現(xiàn)。
章宇軒介紹,我們在日常工作生活中,之所以能從顯示屏幕上看到色彩斑斕的畫面,就是離不開屏幕中厚度只有2μm、卻占面板成本16%的一層彩色薄膜。然而,彩色薄膜顏色的產(chǎn)生,必須由光刻膠來完成。
LCD是非主動發(fā)光器件,其色彩顯示必須由本身的背光系統(tǒng)或外部的環(huán)境光提供光源,通過驅(qū)動器與控制器形成灰階顯示,再利用彩色濾光片產(chǎn)生紅、綠、藍(lán)三基色,依據(jù)混色原理形成彩色顯示畫面。
其中,根據(jù)顏色的不同,可以將光刻膠分為黑色、紅色、綠色、藍(lán)色四種。彩色濾光片的制作就是在玻璃基板上應(yīng)用黑色光刻膠制作黑色矩陣,再應(yīng)用紅、綠、藍(lán)光刻膠制作三原色像素。
芯片光刻的流程詳解(一)
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能?,F(xiàn)代刻劃技術(shù)可以追溯到190年以前,1822年法國人Nicephore niepce在各種材料光照實驗以后,開始試圖復(fù)一種刻蝕在油紙上的印痕(圖案),他將油紙放在一塊玻璃片上,玻片上涂有溶解在植物油中的瀝青。經(jīng)過2、3小時的日曬,透光部分的瀝青明顯變硬,而不透光部分瀝青依然軟并可被松香和植物油的混合液洗掉。通過用強酸刻蝕玻璃板,Niepce在1827年制作了一個d’Amboise主教的雕板相的產(chǎn)品。光刻膠存儲條件及操作防護光刻膠是一種可燃液體,儲存條件應(yīng)符合對應(yīng)的法規(guī),不要與強氧化劑混合,存放在通風(fēng)良好的地方,保持容器密閉,避免吸入蒸汽或霧氣,避免接觸眼睛、皮膚或衣服,操作后徹底清洗。
Niepce的發(fā)明100多年后,即第二次大戰(zhàn)期間才應(yīng)用于制作印刷電路板,即在塑料板上制作銅線路。到1961年光刻法被用于在Si上制作大量的微小晶體管,當(dāng)時分辨率5um,如今除可見光光刻之外,更出現(xiàn)了X-ray和荷電粒子刻劃等更高分辨率方法。問題回饋:1.我們是LED制造商,麻煩推薦幾款可以用于離子蝕刻和Lift-off工藝的光刻膠。