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連接器
電連接器:在一個(gè)系統(tǒng)中的兩個(gè)子系統(tǒng)之間提供一個(gè)可分離的連接,而又不會(huì)對(duì) 系統(tǒng)的性能產(chǎn)生不可接受的影響。加入染色劑可染成色彩鮮艷的各種裝鉓件,透光性良好,有良好的抗沖擊韌性和機(jī)械強(qiáng)度,耐熱性和耐寒性也頗佳。可分離性是我們要使用連接器的理由,方便對(duì)一個(gè)系統(tǒng)的子系統(tǒng)或零件的維修、升級(jí)。 同時(shí),這種連接對(duì)系統(tǒng)的性能不能產(chǎn)生任何不可接受的影響。例如信號(hào)的吸收、衰減、 電力的損耗。 可分離和不可接受的的限度的要求,決定于連接器的具體應(yīng)用要求。
相關(guān)技術(shù):接觸界面
連接器的分類:電子連接器、電力連接器兩大類.
連接器的種類:膠殼,端子,針座,排針排母,簡(jiǎn)牛,FPC,FFC等
連接器應(yīng)用范圍:電腦、手機(jī)、通訊、汽車、鐵路、建筑、家電、航海、航空、太空等電子及電器產(chǎn)品當(dāng)中.
連接器根據(jù)產(chǎn)品工作環(huán)境,使用壽命,具有不同的細(xì)節(jié)要求.
歡迎需要連接器的朋友請(qǐng)拔打以下產(chǎn)品圖片中的電話與我們聯(lián)系,謝謝!
連接器接插件絕緣材料選用
電子連接器種類很多,所用的材料也不同,現(xiàn)歸納總結(jié)下不同使用情況下用不同塑膠料.
對(duì)低頻電子接插件,過(guò)去主要為礦物填充酚醛塑料,因生產(chǎn)效率低等原因,現(xiàn)已被新型熱塑性塑料代替,具體為PA、PC、增強(qiáng)PC和聚砜等。我們常見(jiàn)的手機(jī)充電器、USB接頭白色觸片部分多采用PC或者是增強(qiáng)PC。
對(duì)濕熱條件下應(yīng)用的電子接插件,選用DAP材料。
對(duì)密封性要求高的電子接插件,如海底電纜接插件,選用介電性能好的無(wú)硫或低硫橡膠。
對(duì)高頻電子接插件,選用多的材料為GFPA類,其原料成本低、加工流動(dòng)性好、可生產(chǎn)薄壁制品。如特別強(qiáng)調(diào)制品的尺寸穩(wěn)定性和耐熱溫度時(shí),一般選用GFPBT材料。如對(duì)耐熱要求很高,只能選擇PPS和LCP。對(duì)于1.27mm螺距的IC接插件,所選材料為PES或PEI,可滿足尺寸精度和加工性的要求。表面裝飾用接插件,由于表面裝飾時(shí)要耐熱250℃停留時(shí)間5秒,應(yīng)選用玻璃纖維增強(qiáng)的PA46、PA6T、PA9T、PPA、PPS、LCP等高耐熱材料。電鍍表面的磨損或壽命取決于表面處理的兩種特性:摩擦系數(shù)和硬度。
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連接器端子電鍍需考慮的因素
多孔性
在電鍍工藝中,金在眾多暴露在表面的污點(diǎn)上成核。這些核繼續(xù)增大而在表面展開(kāi),后這些島狀物(孤立的物體)互相沖撞而完全覆蓋了表面,形成多孔性的電鍍表面。金鍍層的多孔性與鍍層厚度有一定的關(guān)系。在 15u 以下,多孔性迅速增加,50u 以上,多孔性很低,實(shí)際降低的速率可以忽略。這就是為什么電鍍的厚度通常在 15~50u 范圍內(nèi)的原因。多孔性和基材的缺陷,如包含物、疊層、沖壓痕跡、沖壓不正確的清洗、不正確的潤(rùn)滑等也有一定的關(guān)系。新型連接器端子給市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的活力連接器端子與生活連接十分的接近,可以說(shuō)是在任何地方。
b. 磨損
端子電鍍表面的磨損,也會(huì)造成基材暴露。電鍍表面的磨損或壽命取決于表面處理的兩種特性:摩擦系數(shù)和硬度。硬度增加,摩擦系數(shù)減少,表面處理的壽命會(huì)提高。電鍍金通常為硬金,含有變硬的活化劑,其中 Co(鈷)是常見(jiàn)的硬化劑,能提高金的耐磨損性。鈀鎳電鍍的選擇可大大提高鍍層的耐摩性和壽命。一般在 20~30u 的鈀鎳合金上再覆蓋 3u 的金鍍層,既有良好的導(dǎo)電性,又有很高的耐磨性。對(duì)低頻電子接插件,過(guò)去主要為礦物填充酚醛塑料,因生產(chǎn)效率低等原因,現(xiàn)已被新型熱塑性塑料代替,具體為PA、PC、增強(qiáng)PC和聚砜等。另外,通常便用鎳底層來(lái)進(jìn)一步提高壽命。
c. 鎳底層
鎳底層是電鍍要考慮的首要因素,它提供了幾項(xiàng)重要功能,確保端子接觸界面的完整性。通過(guò)正面性的氧化物表面,鎳提供了一層有效的隔離層,阻隔了基材和小孔,從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能;并提供了位于電鍍層之下的一層硬的支撐層,從而提高了鍍層壽命。什么樣的厚度合適呢?隨著印刷線路板和電子元器件的不斷更新?lián)Q代,更換方便的電子接插件應(yīng)用越來(lái)越廣泛,對(duì)其要求也越來(lái)越高,正朝著更長(zhǎng)、更緊湊、更精密的方向發(fā)展。鎳底層越厚,磨損越低,但從成本及控制表面的粗造度考慮,一般是擇 50~100u 的厚度。