次鋁是一種廣泛應(yīng)用于聚酰胺等工程塑料阻燃改性的無(wú)鹵阻燃劑.然而能用于高溫尼龍共混阻燃改性的次鹽種類依然非常有限,也難以滿足高溫尼龍的多次加工穩(wěn)定性的要求.此外由于質(zhì)輕,大體積的填充有機(jī)次鋁會(huì)嚴(yán)重破壞材料的機(jī)械性能,這限制了次鋁在高溫尼龍中的應(yīng)用.本文合成了一種核-殼結(jié)構(gòu)含磷雜化阻燃劑,并將其用于阻燃改性半芳香型聚酰胺HTN.

Zytel? HTN 擁有內(nèi)在屏蔽性、優(yōu)異流平性、尺寸穩(wěn)定性、韌性和強(qiáng)度，可用于制造筆記本電腦、平板電腦、手機(jī)及其他設(shè)備的更輕更薄的外殼，并且降低系統(tǒng)總成本。Zytel? HTN 還具有適用于許多電子連接器、繼電器、發(fā)光二級(jí)管元件及這些設(shè)備內(nèi)的各種電子電氣類零配件的特性。它適用于高溫條件下的電路裝配方法（包括使用無(wú)鉛焊料的情況），在不同溫度和濕度范圍內(nèi)具有良好強(qiáng)度、剛度和韌性，目前還可用作無(wú)鹵環(huán)保級(jí)材料，符合廢棄電子產(chǎn)品回收計(jì)劃。

用于電子和手持設(shè)備的熱塑性塑料

適合電子領(lǐng)域的工程熱塑性塑料在電子元器件和設(shè)備的生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越舉足輕重的作用。杜邦等聚合物生產(chǎn)商沒(méi)有專注于尋求一種通用型解決方案，而是根據(jù)特定用途量身定制材料，目標(biāo)是在降低成本的同時(shí)提能和加工效率。

杜邦? Zytel? HTN 半芳族聚酰胺系列產(chǎn)品集多種不同特性于一身，是手持設(shè)備的理想材料。