基本上, 將模/數(shù)地分割隔離是對(duì)的。 要注意的是信號(hào)走線(xiàn)盡量不要跨過(guò)有分割的地方(moat), 還有不要讓電源和信號(hào)的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路, 要有穩(wěn)定的振蕩信號(hào), 必須滿(mǎn)足loop gain與phase的規(guī)范, 而這模擬信號(hào)的振蕩規(guī)范很容易受到干擾, 即使加ground guard traces可能也無(wú)法完全隔離干擾。SMT芯片加工技術(shù)要求更高，更復(fù)雜，因此在操作過(guò)程中需要注意很多事項(xiàng)。

一般在空白區(qū)域的敷銅絕大部分情況是接地。 只是在高速信號(hào)線(xiàn)旁敷銅時(shí)要注意敷銅與信號(hào)線(xiàn)的距離， 因?yàn)樗蟮你~會(huì)降低一點(diǎn)走線(xiàn)的特性阻抗。 也要注意不要影響到它層的特性阻抗， 例如在dual stripline的結(jié)構(gòu)時(shí)。  

是否可以把電源平面上面的信號(hào)線(xiàn)使用微帶線(xiàn)模型計(jì)算特性阻抗？電源和地平面之間的信號(hào)是否可以使用帶狀線(xiàn)模型計(jì)算？  

是的， 在計(jì)算特性阻抗時(shí)電源平面跟地平面都必須視為參考平面。 例如四層板: 頂層-電源層-地層-底層， 這時(shí)頂層走線(xiàn)特性阻抗的模型是以電源平面為參考平面的微帶線(xiàn)模型。  

墊設(shè)計(jì)

1.焊盤(pán)間距過(guò)大，而不是焊盤(pán)和元件不匹配問(wèn)題，但元件尺寸和焊盤(pán)外部尺寸滿(mǎn)足可靠性要求，但兩個(gè)焊盤(pán)之間的中間間距過(guò)大，導(dǎo)致焊料潤(rùn)濕元件。在端子時(shí)，潤(rùn)濕力拉動(dòng)元件，使元件偏轉(zhuǎn)并與焊膏分離。通常，為了避免墓碑問(wèn)題，建議部件的襯墊尺寸，特別是內(nèi)部間距，滿(mǎn)足一定的要求。通過(guò)在大銅箔上打開(kāi)焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤(pán)，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。

2，焊盤(pán)尺寸不一致，熱容量不同。兩個(gè)焊盤(pán)的焊接區(qū)域面積不同。通過(guò)在大銅箔上打開(kāi)焊接掩模來(lái)形成上部位置的焊盤(pán)，并且焊接區(qū)域的面積大于下部的焊接區(qū)域的面積。盤(pán)和上部位置墊連接到大銅箔，并且回流期間的溫度上升速率相對(duì)小于下部墊的溫度上升速率。因此，焊膏具有不同的熔化和潤(rùn)濕速率，這很可能是偏向的。移動(dòng)或站起來(lái)解決問(wèn)題。而且它的點(diǎn)計(jì)算方法也非常相似，但是很多用戶(hù)對(duì)于SMT補(bǔ)丁點(diǎn)的計(jì)算和成本如何計(jì)算，不是很了解。