【作用機理】

硅烷偶聯(lián)劑在兩種不同性質(zhì)材料之間的界面作用機理已有多種解釋,如化學鍵理論、可逆平衡理論和物理吸附理論等。但是,界面現(xiàn)象非常復雜,單一的理論往往難以充分說明。通常情況下,化學鍵合理論能夠較好地解釋硅烷偶聯(lián)劑同無機材料之間地作用。根據(jù)這一理論,硅烷偶聯(lián)劑在不同材料界面的偶聯(lián)過程是一個復雜的液固表面物理化學過程。首先,硅烷偶聯(lián)劑的粘度及表面張力低,潤濕能力較高,對玻璃、陶瓷及金屬表面的接觸角小,可在其表面迅速鋪展開,使無機材料表面被硅烷偶聯(lián)劑潤濕;其次,一旦硅烷偶聯(lián)劑在其表面鋪展開,材料表面被浸潤,硅烷偶聯(lián)劑分子上的兩種基團便分別向極性相近的表面擴散,由于大氣中的材料表面總吸附著薄薄的水層,一端的烷氧基便水解成硅羥基,取向于無機材料表面,同時與材料表面的羥基發(fā)生水解縮聚反應;有機基團則取向于有機材料表面,在交聯(lián)固化中,二者發(fā)生化學反應,從而完成了異種材料間的偶聯(lián)過程。

在不能使用預處理法的情況下或僅使用預處理法還不夠充分時 , 可采用整體摻合法 ,即將硅烷偶聯(lián)劑摻入無機填料合聚合物中 , 一起進行混煉 。此法優(yōu)點是偶聯(lián)劑用量可隨意調(diào)整 , 并一步完成配料 ,但其用量較多 。

實際使用中真正起到偶聯(lián)作用的是很少量的偶聯(lián)劑所形成的但分子層 , 過多添加偶聯(lián)劑是沒有必要的 。硅烷偶聯(lián)劑的用量與其種類以及填料表面積有關 ,其計算公式為：

填料表面積不明時 ,硅烷偶聯(lián)劑的加入量可確定為填料的 1 %左右 。

PSI-520硅烷偶聯(lián)劑用于MH/AH、高嶺土、滑石粉等填料的有機化分散處理，也適用于MH/AH有機化處理應用于無鹵電纜料。對無機粉體材料的處理其疏水性達98%以上，有機化無機粉體表面的水接觸角≥110o，可地將無機粉體均勻分散在樹脂、塑料及橡膠等有機聚合物中，特點：改善填料的分散性能；提高了極限氧指數(shù)數(shù)值（LOI）；增加填料的疏水性，也能改善電氣性能（介電常數(shù)tan

、體電ρD),

遇水以后；增加填料的添加量，同時兼具較高的抗張強度、斷裂伸長率；提高耐熱性，改善高溫蠕變性；提高耐化學腐蝕；較高的抗沖擊性能；提高擠出混煉的工藝穩(wěn)定性、生產(chǎn)率。