在線3D AOI VS7000 3D 2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點面上，很多信息無 法被相機捉到。相位偏移法無法獲取計算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對于高角度焊點面的檢測是 3D 的盲點，彩色 2D 可以彌補此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測焊點理想的方式?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。無引腳浮起的開焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私?，成功推出了PCBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。(3)芯片貼放之后,檢測系統(tǒng)能夠檢查PCB上缺失、偏移、歪斜的芯片及芯片極性的錯誤。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子、等各個領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報、簡單易用、功能強大的視覺檢查系統(tǒng)。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。

人工檢查 AOI檢查pcb<18*20 幾千個pad以下人 重要 輔助檢查時間 正常 正常持續(xù)性 因人而異 （差） 好可靠性 因人而異 （差） 較好準(zhǔn)確性 因人而異 誤點率高時間 長 短與或非（AND OR INVERT）一種常用邏輯運算。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動力成本的不斷提高，自動化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯κ袌龊涂蛻舻纳钊肓私猓晒ν瞥隽薖CBA板級組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級封裝領(lǐng)域的自動光學(xué)檢查機（AOI）。

AOI軟件中有一個綜合性的驗證功能，它能減少檢查的誤報，保證檢測程序無缺陷。優(yōu)良的AOI程序應(yīng)該能夠應(yīng)付這些這影響。如果這些個別點的變化可以保持不變，那么就能夠相當(dāng)大地簡化AOI編程。實施AOI有以下兩類主要的目標(biāo)：終品質(zhì)對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行監(jiān)控。經(jīng)研究得到的結(jié)論是，由于無鉛產(chǎn)生的影響，圖形對照系統(tǒng)無法得到適合的檢查結(jié)果，這是因為合格的樣品變化太大。

AOI主要特點

1）高速檢測系統(tǒng)與PCB板帖裝密度無關(guān)

2）快速便捷的編程系統(tǒng)圖形界面下進行運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯

3）運用豐富的專用多功能檢測算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進行檢測

通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。