在線3D AOI VS7000 3D 2D 結(jié)合算法

鏡面反射由于是全反射，在角度較高的焊點(diǎn)面上，很多信息無(wú) 法被相機(jī)捉到?！駲z測(cè)參數(shù)與IPC標(biāo)準(zhǔn)直接對(duì)接以IPC檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)為參照，檢測(cè)結(jié)果更加可靠。相位偏移法無(wú)法獲取計(jì)算所需的足夠數(shù)據(jù)，所以對(duì)于高角度焊點(diǎn)面的檢測(cè)是 3D 的盲點(diǎn)，彩色 2D 可以彌補(bǔ)此缺陷，因此 3D 與 2D 結(jié)合的方式是檢測(cè)焊點(diǎn)理想的方式。無(wú)引腳浮起的開(kāi)焊及焊接部分的少錫也能被準(zhǔn)確檢測(cè)到。

隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。在線3DAOIVS7000核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)●智能零基準(zhǔn)技術(shù)當(dāng)零基準(zhǔn)因?yàn)镻CB板變形而落到焊盤(pán)或元件上后，會(huì)導(dǎo)致“拉尖”現(xiàn)象，使所有元件高度數(shù)據(jù)偏低，通過(guò)智能零基準(zhǔn)技術(shù)可有效解決零基準(zhǔn)偏移問(wèn)題?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車(chē)電子等各個(gè)領(lǐng)域，為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。

在線3D AOI VS7000核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 智能零基準(zhǔn)技術(shù)當(dāng)零基準(zhǔn)因?yàn)?PCB 板變形而落到焊盤(pán)或元件上后，會(huì)導(dǎo)致“拉尖”現(xiàn)象，使所有元件高度數(shù)據(jù)偏低，通過(guò)智能零基準(zhǔn)技術(shù)可有效解決零基準(zhǔn)偏移問(wèn)題。

雙面檢查AOI V5300 無(wú)人化終檢方案在ICT、FT后，進(jìn)行檢查。盡管如此，決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的，這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。 ● 更多優(yōu)勢(shì)，智能化編程（一鍵校正、替代料、子母程序… ）；完全離線編程及實(shí)時(shí)調(diào)試；遠(yuǎn)程技術(shù)支持。

為客戶提供專業(yè)、及時(shí)的技術(shù)服務(wù)。之后，再有意地利用PCB錯(cuò)誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。憑著優(yōu)的設(shè)備性能、完善的售后服務(wù)，在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中，明銳人將秉持“誠(chéng)信為本、服務(wù)客戶、精益求精”的核心價(jià)值觀，以對(duì)“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求，成為業(yè)界的視覺(jué)檢查方案供應(yīng)商，用智慧與心血為世界重新定義“視覺(jué)與智能”的內(nèi)涵。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)項(xiàng)目包括：

劃痕

結(jié)點(diǎn)

污點(diǎn)

開(kāi)路或短路

焊料不足或過(guò)量

元件不正確

元件缺失

元件極性不正確