傳統(tǒng)的手動烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點對點焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式：先施加助焊劑，然后預(yù)熱電路板/助焊劑，然后使用焊錫嘴進(jìn)行焊接。 它采用流水線工業(yè)化批量生產(chǎn)模式，可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接，其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。

波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用：

波峰一主要是：針對SMD的貼片，的存在陰影效應(yīng)，由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如漏焊、焊縫不充實等缺陷。

波峰二主要是：焊點的質(zhì)量,起到修復(fù)，防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。

波峰焊冷卻原理和作用：

其實加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點的凝固,焊點在凝固的時候表面的冷卻和焊點內(nèi)部的冷卻速度將會加大,形成錫裂.縮錫,有的還會從PCB板內(nèi)排出氣體形成錫洞,等不良.加裝了冷卻裝置后,加速了焊點的冷卻速度,使焊點在脫離波峰后迅速凝固,大大降低了類似情況的發(fā)生.

選擇性波峰焊廠商系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開路。

選擇性波峰焊廠商系統(tǒng)有多種，包括、噴流式和發(fā)泡式。目前一般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因為免清洗助焊劑中固體含量，不揮發(fā)無含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在PCB上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會因個波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。

有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到PCB板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用

(1)焊料和焊膏。焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附訒r采用焊膏，它是焊接材料，同時又能利用其黏性預(yù)固定 SMC/SMD。隨著回流焊接技術(shù)的普及和組裝密度的不斷提高，焊膏已成為高度精細(xì)的電路組裝工藝材料，在SMT組裝工藝中被廣泛應(yīng)用。波峰焊接時采用棒狀焊料，手工焊接時采用焊絲，在特殊應(yīng)用中采用預(yù)成型焊料。