眾所周知，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的不良影響。所以在高速PCB設(shè)計(jì)中，我們應(yīng)該盡量做到以下幾點(diǎn)：從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫婵紤]，選擇合理的通孔尺寸。例如，對(duì)于6-10層存儲(chǔ)模塊高速PCB設(shè)計(jì)，選擇10/20mil(鉆孔/焊接盤(pán))通孔PCB。對(duì)于一些小尺寸的高密度板，也可以在目前的技術(shù)條件下嘗試使用8/18mil通孔PCB，很難使用更小尺寸的通孔。對(duì)于電源或接地線的通孔PCB可考慮采用較大尺寸，以降低阻抗。

電源與接地引腳要離孔較近，孔與引腳之間越短越好，因?yàn)樗鼈儠?huì)導(dǎo)致電感的增加。同時(shí)，電源和地引線應(yīng)盡可能厚，以減少阻抗。

在信號(hào)層的孔附近設(shè)置接地孔，使信號(hào)提供的環(huán)路。另外，要記住工藝需要靈活，通孔PCB模型是每層都有墊塊的情況，當(dāng)然我們也可以減少甚至去掉一些層墊塊。特別是當(dāng)通孔密度非常高時(shí)，可能會(huì)導(dǎo)致銅層中出現(xiàn)分隔電路的凹槽。此時(shí)，除了移動(dòng)過(guò)孔的位置外，還可以考慮減小銅層中過(guò)孔焊接盤(pán)的尺寸。

整體看來(lái)，電子級(jí)銅箔是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，主要用于CCL、FCCL、鋰電池，可以分為壓延銅箔和電解銅箔，電解銅箔主要用于PCB所需的剛性覆銅板（CCL），而壓延銅箔主要用于FPC所用的柔性覆銅板（FCCL），無(wú)論是壓延銅箔還是電解銅箔都可以用于鋰電池的負(fù)極材料，鋰電池和PCB是當(dāng)前銅箔主要的應(yīng)用市場(chǎng)，其中壓延銅箔在智能手機(jī)中的使用非常高，無(wú)論是手機(jī)鋰電池還是手機(jī)中的PCB都需要用到銅箔！

未來(lái)幾年，電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng)，到2022年電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。

PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散，中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)值大、增長(zhǎng)快。產(chǎn)品品類中，普通PCB利潤(rùn)薄如紙，盈利性不容樂(lè)觀。如今海外PCB重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板，應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高，市場(chǎng)潛力大。覆銅板是PCB制造主要原材料，議價(jià)能力強(qiáng)，且行業(yè)集中度高（排名前5 家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%），廠商議價(jià)能力強(qiáng)。