隨著VLSI、電子零件的小型化、高集積化的進展，多層板多朝搭配高功能電路的方向前進，是故對高密度線路、高布線容量的需求日殷，也連帶地對電氣特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趨嚴格。而多腳數(shù)零件、表面組裝元件（SMD）的盛行，使得電路板線路圖案的形狀更復(fù)雜、導(dǎo)體線路及孔徑更細小，且朝高多層板（10~15層）的開發(fā)蔚為風氣。1980年代后半，為符合小型、輕量化需求的高密度布線、小孔走勢，0.4~0.6 mm厚的薄形多層板則逐漸普及。以沖孔加工方式完成零件導(dǎo)孔及外形。此外，部份少量多樣生產(chǎn)的產(chǎn)品，則采用感光阻劑形成圖樣的照相法。(2)沙發(fā)板不應(yīng)有破損、碰壞、蟲糟、排釘孔、死節(jié)，毛刺溝痕等疵點。

除此之外，木棧板的規(guī)格尺寸還涉及到集裝單元貨物尺寸，集裝單元貨物尺寸又涉及到包裝單元尺寸，卡車車廂、鐵路貨車車廂、倉庫通道及貨格尺寸，甚至關(guān)系到物流的基礎(chǔ)設(shè)施，火車站、港口、碼頭等貨物裝卸搬運場所的構(gòu)造結(jié)構(gòu)、裝卸搬運機具的標準尺寸。從某種意義上講，木棧板的標準化，不單單是木棧板租賃、木棧板流通和循環(huán)使用的前提，也是實現(xiàn)裝卸搬運、包裝、運輸和保管作業(yè)機械化，自動化的決定因素，沒有托盤規(guī)格尺寸的統(tǒng)一和以托盤為基礎(chǔ)的相關(guān)設(shè)施、設(shè)備、裝置、工具等的系列化標準只能做到局部物流的合理化，難以達到整體物流的合理化。再將施膠后的刨花鋪成板坯，其厚度一般為成品厚度的10～20倍。

③　板坯成型有濕法成型與干法成型兩大類，軟質(zhì)板和大部分硬質(zhì)板用濕法成型；中密度板及部分硬質(zhì)板用干法成型。

濕法成型用低濃度漿料，經(jīng)逐漸脫水而成板坯，其基本方法有箱框成型、長網(wǎng)成型、圓網(wǎng)成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個放在墊網(wǎng)上的無底箱框內(nèi)，在箱底用真空脫水，箱框頂部用加壓脫水，此法主要用于生產(chǎn)軟質(zhì)纖維板。長網(wǎng)成型所用設(shè)備與造紙工業(yè)中長網(wǎng)抄紙機類似。1.2～2.0%濃度的漿料從網(wǎng)前箱抄上長網(wǎng)，經(jīng)自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯，含水率為65～70%。圓網(wǎng)成型也是從造紙工業(yè)中移植過來，在纖維板生產(chǎn)中常用的是真空式單圓網(wǎng)型，漿料濃度為0.75～1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網(wǎng)上，經(jīng)輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。刨花的長、厚、寬的尺寸規(guī)格因生產(chǎn)方法及用于制作芯層或表層等而異。