浙江游星電子科技有限公司（原開化縣模具廠）創(chuàng)建于1991年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)

【游星輪】【研磨盤】【修正輪】【中心輪】等精密研磨拋光設(shè)備附件。

游星輪廠家與您分享游星輪新材料誕生------手機(jī)面板的福音

該基材料是我公司歷時(shí)10年開發(fā)的新產(chǎn)品，可以替代環(huán)氧板成為游星輪 制作的新材料。眾所周知，普通環(huán)氧板容易脆裂，不耐磨，彈性模量低，在做極薄游星輪時(shí)，傳動時(shí)容易折壞。藍(lán)鋼游星輪由于剛性太好，會損壞制品。

具備很高的力學(xué)性能同時(shí)又具備柔韌性的新材料一直是我輩苦苦尋求的新材料。

浙江游星電子科技有限公司將為您提供的產(chǎn)品和專業(yè)化的服務(wù)。

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將藍(lán)寶石產(chǎn)品放置在雙面銅盤研磨機(jī)的游星輪型腔內(nèi)，游星輪上的輪齒分別與雙面銅盤研磨機(jī)的齒圈和太陽輪嚙合，并在藍(lán)寶石產(chǎn)品上下表面涂抹研磨切削液

早用于玻璃拋光的是氧化鐵，在十七世紀(jì)前后就有文獻(xiàn)記載，到了二十世紀(jì)初更為盛行。從1933年開始日本就利用氧化物在有機(jī)硅陶瓷玻璃電子元器件材料上進(jìn)行拋光處理修復(fù)電子元器件的表面。

隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，而尺寸不斷減小。在半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件的尺寸不斷減小，電子芯片的尺寸不斷減小。

為此，在半導(dǎo)體器件制造過程中，在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后，進(jìn)行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding，簡稱BG)，采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對應(yīng)的背面去除部分厚度的晶圓，以減小后續(xù)形成的芯片厚度。