由于片式元器件貼裝牢固，器件通常為無引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，減少了電磁和射頻干擾。采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路高頻率達(dá)3GHz，而采用片式元件僅為500MHz，可縮短傳輸延遲時(shí)間?？捎糜跁r(shí)鐘頻率為以上16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍。

此外，貼片加工還存在焊料的質(zhì)量問題。這類問題都是在生產(chǎn)過程中沒有使用自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備而造成的，其中許多錯(cuò)誤，肉眼根本檢測(cè)不出來，所以越來越多的人意識(shí)到表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量低劣所帶來的不良后果，安裝需要的自動(dòng)光學(xué)監(jiān)測(cè)裝置，以減少質(zhì)量低劣所帶來的損失。

SMT貼片生產(chǎn)中一般都會(huì)產(chǎn)生靜電，預(yù)防靜電的辦法有不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。對(duì)可能產(chǎn)生或已經(jīng)產(chǎn)生靜電的部位進(jìn)行接地，提供靜電釋放通道。采用埋大地線的方法建立“獨(dú)立”地線。

質(zhì)量管理的實(shí)施：為了進(jìn)行有效的品質(zhì)管理,我們除了對(duì)生產(chǎn)質(zhì)量過程加以嚴(yán)格控制外,還采取以下管理措施:

(1)元器件或者外協(xié)加工的部件采購時(shí),入庫前需經(jīng)檢驗(yàn)員的抽檢(或全檢),發(fā)現(xiàn)合格率達(dá)不到要求的應(yīng)退貨,并將檢驗(yàn)結(jié)果書面記錄備案

(2)質(zhì)量技術(shù)員要制訂必要的有關(guān)質(zhì)量的規(guī)章制度和工作責(zé)任制。通過法規(guī)來約東人為可以避免的質(zhì)量事故。

(3)企業(yè)內(nèi)部建立整體質(zhì)量機(jī)構(gòu)網(wǎng)絡(luò),做到質(zhì)量反饋及時(shí)、準(zhǔn)確。挑選人員素質(zhì)的作為生產(chǎn)線的質(zhì)檢員,而行政上仍屬質(zhì)量部管理,從而避免其他因素對(duì)質(zhì)量判定工作的干擾。

隨著當(dāng)前科技的高速進(jìn)步，電子產(chǎn)品也正朝著越來越復(fù)雜和越來越精密的電子組件高速推動(dòng)，直到今天為止，這種發(fā)展正使得smt貼片中使用在線檢查系統(tǒng)的檢測(cè)有效性變得更加不值得確信，也讓更好效率的檢驗(yàn)變得困難。

而作為終端客戶方對(duì)于SMT工藝的要求確實(shí)零缺陷、零容忍度的。同時(shí)以往那種“面多加水、水多加面的”處理辦法，（工藝檢測(cè)不到位，增加人員檢測(cè)）隨機(jī)執(zhí)行手動(dòng)檢測(cè)，也已經(jīng)不足以替代機(jī)器設(shè)備的精密度了。