SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT的小型化

小型化在20世紀(jì)中葉的太空競賽中至關(guān)重要。蘇聯(lián)擁有更強(qiáng)大的火箭。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應(yīng)力。為了使它們的能力相等，美國火箭的有效載荷必須更小，更輕。隨著小型化增加了集成電路芯片的密度，電路板上的元器件密度也增加了。表面安裝元器件采用自動化技術(shù)進(jìn)行焊接，因此無需在它們之間保持足夠的間距。在進(jìn)行返工，回流焊點或更換元器件時，技術(shù)人員幾乎沒有錯誤的余地。元器件引線之間的間距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技術(shù)，電路板上的微小焊盤也容易過熱并拉起。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應(yīng)無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應(yīng)無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標(biāo)識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設(shè)計要求。

SMT表面貼裝方法SMT組裝方式

SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件(SMA)的類型、使用的元器件種類和組裝設(shè)備條件。先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測=>。大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面組裝3種類型共6種組裝方式，如表2．1所列。不同類型的SMA其組裝方式有所不同，同一種類 型的SMA其組裝方式也可以有所不同。

根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是高l效、低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。

SMT加工廠對SMT質(zhì)量管理體系要求

a）需要證明其持續(xù)提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力；b）通過系統(tǒng)的有效應(yīng)用來提高客戶滿意度，包括不斷改進(jìn)系統(tǒng)并確保符合客戶以及適用的法律和法規(guī)要求的過程。注：在本標(biāo)準(zhǔn)中，術(shù)語“產(chǎn)品”僅適用于預(yù)期提供給客戶或客戶的產(chǎn)品。SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料其他常見包裝盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的所有要求都是通用的，旨在適用于各種類型，規(guī)模和提供不同產(chǎn)品的組織。當(dāng)由于組織及其產(chǎn)品的特性而導(dǎo)致本標(biāo)準(zhǔn)的任何要求不適用時，可以考慮將其刪除。除非減少的范圍僅限于第7章中不影響組織提供滿足客戶以及適用法律和法規(guī)要求的產(chǎn)品的能力或責(zé)任的那些要求，否則不能聲稱其符合此標(biāo)準(zhǔn)。