隨著電子工業(yè)的不斷發(fā)展，作為PCBA加工主要工廠的貼片工廠也在不斷發(fā)展。然而，在電子加工中，人們不僅要注重產(chǎn)量，還要注重質(zhì)量。在SMT芯片加工越來越精細(xì)的階段，只有不斷總結(jié)加工中的注意事項，不斷提高加工水平，才能為客戶提供的產(chǎn)品。長焊縫應(yīng)按照不同的方向和順序進(jìn)行焊接:即分段焊接、跳焊、分段背面焊接和對稱焊接。下面，廣州專業(yè)貼片工廠百達(dá)科技與您分享補(bǔ)焊的幾點(diǎn)注意事項。

I .時間

在PCBA焊盤的焊接過程中，必須控制在兩秒到三秒之間。通常，正確的操作時間應(yīng)控制在兩秒到三秒之間。不要太快，很容易導(dǎo)致不穩(wěn)定的結(jié)合。太慢不僅影響工作效率，還可能導(dǎo)致焊接性能不佳。

二.停留時間

在貼片工廠的每個焊接過程中，都會有一個停留時間。這一次是為了保證焊接質(zhì)量。在實際操作中，操作者將根據(jù)實際情況掌握它。

三.位置

焊接完成后，不要移動其位置。特別是在焊料沒有完全凝固的情況下，容易移動位置會導(dǎo)致焊接失敗。

焊接操作有多種類型，不同的焊接對應(yīng)不同的對象。在同一工藝中，每項焊接操作需要不同的技術(shù)設(shè)備，如熔焊和熱切割:適用于氣焊和氣割、電極電弧焊和碳弧氣刨、埋弧焊、氣體保護(hù)焊、等離子弧焊、電渣焊、電子束焊、激光焊、氧氣流量切割、激光切割、等離子切割等操作；壓力焊接操作:適用于電阻焊、氣焊、摩擦焊、冷壓焊、超聲波焊、鍛焊等操作；釬焊操作:適用于火焰釬焊操作、電阻釬焊操作、感應(yīng)釬焊操作、浸入釬焊操作和爐內(nèi)釬焊操作，不包括烙鐵釬焊操作。任何工作都很安全。上崗前，必須經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)、學(xué)習(xí)和連續(xù)的實踐考試，取得焊工操作手冊。回顧中國，福特在中國的合資伙伴長安福特?fù)碛性S多高度自動化的“智能工廠”。

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