涂裝前采用靜電噴涂涂層;二是施工時增加稀釋比，調(diào)整涂料的粘度;三、噴淋室的循環(huán)風、自由循環(huán)風的偶合，改善了施工環(huán)境。濕度。

預防

一、施工前調(diào)整粘度;二，施工過程中控制施工涂布量，即設備的排放;三是通過調(diào)整靜電噴管的行程軌跡來防止?jié)窳鳌?

干膜

導致

干膜流動的原因主要有兩方面:一是與涂料本身的流變性有關，而靜電噴涂是一種外立面涂裝，其粘性高度低則高。二，與溫度有關，溫度過低，會導致漆膜減速，流動的機會大。

預防

施工過程中進行調(diào)整，控制施工涂料，并根據(jù)施工環(huán)境的溫度和濕度設置適當水平的干燥溫度，可有效減少干膜流動的機會。

盡量不要使用洗銀水來清洗銀飾品，溫馨提醒：如果可以。雖然它很快會使銀飾品變亮，但是會侵蝕銀飾品表面，很快也會變黃變黑。每用一次洗銀水就腐蝕一次，循環(huán)使用，飾品也就差不多報廢了所以只要不是氧化太嚴重，擦銀布或者其他方法

　　即里層為純銀，電鍍的銀飾品。外表在做電流處理;目前罕見的有鍍銀、鍍銠、鍍鈀;辨識電鍍的方法為其表面呈現(xiàn)的光澤較為純銀的來為光亮，如同鏡面一般，反光效果佳，也較不易氧化(視電鍍的厚度而決定氧化時間)無電鍍銀飾品，很容易因硫化而失去光澤，空氣中的硫和銀發(fā)生化學反應形成一層硫化銀在銀飾品上跟剖開后的蘋果會慢慢變黑一樣的市面上常見的s925純銀就是電鍍產(chǎn)品，而千足銀，萬足銀都是非電鍍居多。

鍍金指的是電鍍金,即工件作為陰極(這里指PCB板)在直流電的作用下金離子在工件表面放電,逐步形成金電鍍層;化金指的是化學鍍金,即無需外電源,僅靠鍍液進行化學還原反應,使金屬離子不斷還原在工件表面上,形成金鍍層.

   兩者在PCB板上的應用各有特點,電鍍金可以得到較大的鍍層厚度和不同的硬度,既可以用在插頭部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在導線或其他導電部分.因為是要通電,PCB板應預留工藝導線,電鍍結(jié)束后才能去除,工序上比較麻煩;化金不能鍍較大的厚度,大多用在對金層要求不高的線路部分,不需預留工藝導線,加工簡單,、成本低,較適合大批量生產(chǎn).

PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發(fā)并使被蒸發(fā)物質(zhì)與氣體都發(fā)生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發(fā)物質(zhì)及其反應產(chǎn)物沉積在工件上。一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分。另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現(xiàn)氣泡，水泡等不良狀況。噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的氣泡水泡的產(chǎn)生，使得電鍍的效果得以展現(xiàn)。