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ASEMI原裝三相整流 D50XT100

DXT-5 , 5只引腳, 采用無氧銅材料，鍍亮錫

參數(shù)： 正向電流值：50A ；

反向耐壓值 ：1000V

特點(diǎn)優(yōu)勢：

4只GPP 硅芯片，芯片尺寸大至200mil；

高抗浪涌，散熱性好，防熱擊穿；

大電流，可應(yīng)用工業(yè)電源控制柜，數(shù)控車床，通訊等大型機(jī)電設(shè)備

ASEMI原裝，訂單交期快，解決貨期長，生產(chǎn)低效率問題

大功率整流橋D50XT160 三相，替代臺半， 日本新電元同型號參數(shù)。

品牌 ASEMI 

封裝 DXT-5

溫度 -55~ 150℃

芯片材質(zhì) GPP硅

正向平均電流 50Amp

峰值反向耐壓 1600V

浪涌電流IFSM  500A

三相整流橋由三對反串聯(lián)的二極管并聯(lián)組成，使用三相電壓，直流輸出電壓為交流輸入電壓的2.34倍。

ASEMI品牌 全新原裝DH2F200N6S、DH2F200N4S 大功率快恢復(fù)模塊

品牌：ASEMI

型號：DH2F200N6S

正向平均電流：200A

反向峰值耐壓：600V

漏電流：10uA

芯片材質(zhì)：GPP

封裝：DH2F-2

操作溫度：-40℃～ 170℃

特點(diǎn)：大功率

散熱條件的好壞，直接影響模塊的可靠和安全。不同型號模塊在其額定電流工作狀態(tài)下，環(huán)境溫度為40℃時所需散熱器尺寸、風(fēng)機(jī)的規(guī)格各不相同，具體請參照使用說明書進(jìn)行選取。

三相整流模塊 MDS50HB160 ASEMI品牌原裝大功率

型號：MDS30HB160

正向平均電流：30A

反向峰值耐壓：1600V

芯片個數(shù)：4個

引線（端子）：5個

封裝：MDS-HB

橋式整流模塊，采用進(jìn)口方形芯片、芯片支撐板，經(jīng)特殊燒結(jié)工藝，保證焊接層無空洞，使用更可靠。采用DCB板及其它導(dǎo)熱絕緣材料，導(dǎo)熱性能好，導(dǎo)熱基板不帶電（MDY2000型模塊除外），保證使用安全。