過(guò)孔數(shù)目焊點(diǎn)及線(xiàn)密度

有些問(wèn)題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來(lái)，比如過(guò)線(xiàn)孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液，與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率

THT根據(jù)不同的元器件，需要不同的插裝機(jī)（DIP插裝機(jī)、輻射插裝機(jī)、軸向插裝機(jī)、編帶機(jī)等），每一臺(tái)機(jī)器都需要調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間，維護(hù)工作量大的。SMT貼片加工的優(yōu)點(diǎn)：電子產(chǎn)品體積小、組裝密度高、重量輕、可靠性高、抗振能力強(qiáng)等一系列的優(yōu)點(diǎn)。SMT用一臺(tái)貼片機(jī)，配以不同的料臺(tái)和貼片頭，就可以安裝所有類(lèi)型的SMC、SMD，因此，減少了調(diào)整準(zhǔn)備時(shí)間和維修工作量，同時(shí)，貼片機(jī)配置視覺(jué)系統(tǒng)，這樣自動(dòng)化程度和生產(chǎn)率更高。

在維修、調(diào)試的拆卸上也比smt插裝元器件簡(jiǎn)單，同時(shí)可以電路的可靠性、性、了設(shè)備的體積，現(xiàn)在已經(jīng)廣泛使用，對(duì)于電子設(shè)備愛(ài)好者新手來(lái)說(shuō)，總覺(jué)得smt貼片元器件太小不容易焊接。而的插裝smt元器件更容易焊接，實(shí)際上smt貼片元器件的焊接更容易，下面對(duì)其進(jìn)行介紹。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，雖然近年來(lái)ICT系統(tǒng)增加了新的先進(jìn)測(cè)量技術(shù)，如TestJet與邊界掃描技術(shù)，但由于技術(shù)專(zhuān)利等原因，均為ICT的附加選件并且價(jià)格不菲。1、工具的選擇貼片元器件的焊接需要的基本工具有小鑷子、電烙鐵、吸錫帶、除此之外還需要這些熱風(fēng)、防靜電手環(huán)、、酒精溶液、帶臺(tái)燈的放大鏡?！　?/span>