一六儀器 專業(yè)測(cè)厚儀 多道脈沖分析采集,先進(jìn)EFP算法  X射線熒光鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用于電子元器件,LED和照明,家用電器,通訊,汽車電子領(lǐng)域.EFP算法結(jié)合精準(zhǔn)定位決了各種大小異形多層多元素的涂鍍層厚度和成分分析的業(yè)界難題

X熒光鍍層測(cè)厚儀標(biāo)準(zhǔn)片選擇與使用

1．一般要求

   使用可靠的參考標(biāo)準(zhǔn)塊校準(zhǔn)儀器。后的測(cè)量不確定度直接取決于校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)塊的測(cè)量不確定度和測(cè)量精度。

   參考標(biāo)準(zhǔn)塊應(yīng)具有的已知單位面積質(zhì)量或厚度的均勻的覆蓋層，如果是合金，則應(yīng)知其組成。參考標(biāo)準(zhǔn)塊的有效或限定表面的任何位置的覆蓋層不能超過規(guī)定值的±5%.只要用于相同的組成和同樣或已知密度的覆蓋層，規(guī)定以厚度為單位（而不是單位面積質(zhì)量）的標(biāo)準(zhǔn)塊，將是可靠的。開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn)點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果。合金組成的測(cè)定，校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)不需要相同，但應(yīng)當(dāng)已知。

金屬箔標(biāo)準(zhǔn)片。如果使用金屬箔貼在特殊基體表面作標(biāo)準(zhǔn)片，就必須注意確保接觸清潔，無皺折紐結(jié)。任何密度差異，除非測(cè)量允許，否則必須進(jìn)行補(bǔ)償后再測(cè)。

2．標(biāo)準(zhǔn)塊的選擇

可用標(biāo)準(zhǔn)塊的單位面積厚度單位校準(zhǔn)儀器，厚度值必須伴隨著覆蓋層材料的密度來校正。當(dāng)較外層的電子躍入內(nèi)層空穴所釋放的能量不在原子內(nèi)被吸收，而是以輻射形式放出，便產(chǎn)生X射線熒光，其能量等于兩能級(jí)之間的能量差。標(biāo)準(zhǔn)片應(yīng)與被測(cè)試樣具有相同的覆蓋層和基體材料，但對(duì)試樣基材為合金成分的，有些儀器軟件允許標(biāo)樣基材可與被測(cè)試樣基材不同，但前提是標(biāo)準(zhǔn)塊基體材料與試樣基材中的主元素相同。

3．標(biāo)準(zhǔn)塊的X射線發(fā)射（或吸收）特性及使用

   校正標(biāo)準(zhǔn)塊的覆蓋層應(yīng)與被測(cè)覆蓋層具有相同的X射線發(fā)射（或吸收）特性。

如果厚度由X射線吸收方法或比率方法確定，則厚度標(biāo)準(zhǔn)塊的基體應(yīng)與被測(cè)試樣的基體具有相同的X射線發(fā)射特性，通過比較被測(cè)試樣與校正參考標(biāo)準(zhǔn)塊的未鍍基體所選的特征輻射的強(qiáng)度，然后通過軟件達(dá)到對(duì)儀器的校正。

這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量，但裝置復(fù)雜昂貴，測(cè)量范圍較小。因有源，使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。8、X射線熒光光譜儀中的能量色散儀是低分辨率光譜儀已是在線分析的選擇儀器之一。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。

隨著技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來引入微機(jī)技術(shù)后，采用磁性法和渦流法的測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、、實(shí)用化的方向進(jìn)了一步。測(cè)量的分辨率已達(dá)0.1微米，精度可達(dá)到1%，有了大幅度的提高。注意到這一點(diǎn)，如果預(yù)先知道已知濃度樣品的熒光X射線強(qiáng)度，就可以推算出樣品中元素1的含量。它適用范圍廣，量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的測(cè)厚儀器。采用無損方法既不破壞覆層也不破壞基材，檢測(cè)速度快，能使大量的檢測(cè)工作經(jīng)濟(jì)地進(jìn)行。

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  X射線熒光光譜分析可以非破壞性同時(shí)完成組分和厚度測(cè)試，厚度的測(cè)量范圍視材料和元素而定，通常在1nm-50um之間。X射線熒光光譜法分析鍍層與其常規(guī)定量分析法相比較，被測(cè)元素的特征X射線熒光強(qiáng)度不僅與鍍層中待測(cè)元素和基材的組成有關(guān)，而且與厚度直接相關(guān)。利用磁感應(yīng)原理的測(cè)厚儀，原則上可以有導(dǎo)磁基體上的非導(dǎo)磁覆層厚度。能量色散X射線熒光光譜分析相對(duì)其他分析方法，具有無需對(duì)樣品進(jìn)行特別的化學(xué)處理、快速，方便，測(cè)量成本低等明顯優(yōu)勢(shì)，特別適合用于各類相關(guān)企業(yè)作為過程控制和檢測(cè)使用。是目前應(yīng)用為廣泛，具有速度快、無損化以及可實(shí)現(xiàn)多鍍層同時(shí)分析等特點(diǎn)。