我們可以把硅微粉分為這樣幾種：普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、電子級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、“球粒”硅微粉 。其中，普通硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業(yè)。而電工級(jí)硅微粉主要是用于普通電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝注射料，環(huán)氧灌封料，陶瓷釉料等。電子級(jí)硅微粉則是包含了集成電路、電子元件的塑封料和包裝料等業(yè)務(wù)。熔融硅微粉熔融石英微粉（WG）所用原料是天然石英經(jīng)經(jīng)高溫熔煉，冷卻后的非晶態(tài)SiO2，經(jīng)多道工藝加工而成的微粉。該產(chǎn)品純度高，具有熱膨脹系數(shù)小，內(nèi)應(yīng)力低，高耐濕性，低性等優(yōu)良特性。

活性硅微粉無有機(jī)污染，金屬含量低。可提高涂料的抗紫外線性能，并具有良好的隔熱性能。油漆、涂料、儲(chǔ)存穩(wěn)定性的改善和降低消費(fèi)者成本的重要性。

　　減少研磨時(shí)間。用于涂料公司硅粉，不僅能縮短粉磨時(shí)間，分散顏料，提高涂料硬度，貯存穩(wěn)定性好，還能減少樹脂用量，從而降低消耗成本。在防腐涂料中，耐酸、耐堿，附著力強(qiáng)，抗沖擊強(qiáng)度好，應(yīng)用性好。

熔融硅微粉系選用熔融石英、玻璃類等材料作為主要原料，經(jīng)由研磨、分級(jí)和除雜等工藝出產(chǎn)而成的二氧化硅粉體材料，具有高純度、高絕緣、線性膨脹系數(shù)小、內(nèi)應(yīng)力低、電機(jī)能優(yōu)異等特性。

球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝，在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫光盤、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用，市場(chǎng)前景廣闊。隨著我國(guó)微電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，超大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求越來越高，不僅要求其超細(xì)，而且要求高純度，特別是對(duì)于顆粒形狀提出球形化要求。但制備球形硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程，目前世界上只有少數(shù)國(guó)家掌握此技術(shù)。眾所周知，目前國(guó)內(nèi)采購(gòu)的球形球形氧化硅主要來自于進(jìn)口的球形球形氧化硅價(jià)格高，且運(yùn)輸周期長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)生產(chǎn)的高質(zhì)量球形球形氧化硅，具有本土化優(yōu)勢(shì)，完全可以替代進(jìn)口。

      硅微粉與微硅粉指標(biāo)的差異：從指標(biāo)上來看，也有很多不同之處。硅微粉與微硅粉的化學(xué)成分基本上是相同的，只不過硅微粉的含硅量比較高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-92%,94%以上都屬于很不常見的。從粒度上來說，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比較大，是一種粉狀態(tài)。而微硅粉的細(xì)度小于1靘的占80%以上，平均粒徑在0.1-0.3靘，是一種灰狀態(tài)。從以上我們可以看出硅微粉與微硅粉有著本質(zhì)的區(qū)別，性質(zhì)不同決定著二者本質(zhì)的不同。