平面研磨工程中，裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面很好的貼合在一起，研具沿貼合表面作復雜的平面研磨運動。研具和密封圈表面間放有研磨液，當研具與密封圈表面相對運動時（公轉(zhuǎn)、自轉(zhuǎn)），研磨液中的部分磨粒在研具與密封圈表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層平整度不平整的表皮。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

平面研磨過程

裝有擊釘端面的夾具與研磨盤表面很好的貼合在一起，夾具沿貼合表面研磨盤作自轉(zhuǎn)的研磨運動。裝有擊釘端面的夾具和研磨盤表面間放有研磨液，當夾具與研磨盤表面作相對公轉(zhuǎn)自轉(zhuǎn)的運動時，研磨液中的部分磨粒在夾具和研磨盤表面間滑動或者滾動，切去密封圈表面上很薄的一層金屬。密封圈表面上表面上凸峰部分首先被磨去，然后漸漸的達到要求的幾何形狀。

平面研磨運動

擊釘端面的夾具與研磨盤相對運動時，擊釘端面表面上每一點對研磨盤的相對滑動路程都應(yīng)該相同。并且，相對運動的方向應(yīng)不斷變更。運動方向的不斷變化使每一磨粒不會在密封圈表面上重復自己運動的軌跡，以免造成明顯的劃痕而增擊釘端面表面的粗糙度。此外，運動方向的不斷變化還能使研磨液分布得比較均勻，從而較均勻的切去擊釘端面表面的不平整表皮。

研磨速度通常為10m/min——240m/min。平面研磨精度要求比較高的工件，研磨速度一般不超過30m/min。擊釘密封面的研磨速度與密封面的材料有關(guān)，銅及鑄鐵密封面的研磨速度為10m/min——45m/min；淬硬鋼及硬質(zhì)合金密封面為25m/min——80m/min；奧氏體不銹鋼密封面為10m/min——25m/min。

平面研磨效率隨研磨壓力的增大而提高，研磨壓力不能過大一般為0.01MPa——0.4MPa。

研磨鑄鐵、銅及奧氏體不銹鋼材料的密封面時研磨壓力為0.1MPa——0.3MPa；淬硬鋼和硬質(zhì)合金密封面為0.15MPa——0.4MPa。粗研時取較大值，精研時取較小值。