焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成

助焊劑的主要成份及其作用：

A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；

B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；

C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項(xiàng)成分對(duì)零件固定起到很重要的作用；

D、溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用，對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響；

錫渣回收的廢錫貨源量的供應(yīng)約束職業(yè)規(guī)劃,報(bào)價(jià)與供應(yīng)在必定環(huán)境布景下呈較強(qiáng)正相關(guān)聯(lián)系.當(dāng)時(shí)廢錫少一方面是因?yàn)殄a職業(yè)下流比如電子廠等開(kāi)工率低,再者即是商場(chǎng)對(duì)含錫廢料廢錫條回收使用率低.當(dāng)然,若終端花費(fèi)商場(chǎng)行情走好,其對(duì)錫需要旺盛,那么相對(duì)應(yīng)地含錫廢料產(chǎn)出也會(huì)添加.

錫渣回收或者庫(kù)存的錫渣回收在制造.錫渣回收供給短缺將會(huì)依然保持較長(zhǎng)的格局.全球錫生產(chǎn)集中度較高,中國(guó)與印尼錫礦儲(chǔ)量占全球52%,而錫精礦產(chǎn)量卻高達(dá)66%.另外從公司層面看,全球前十大錫生產(chǎn)企業(yè)生產(chǎn)全球 70%的產(chǎn)量,集中度較高

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強(qiáng),它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,減少組件貼裝時(shí)的飛片或掉片,并能經(jīng)受貼裝,傳送過(guò)程時(shí)的震動(dòng)或顛簸粘度太大,錫渣不易穿過(guò)鋼網(wǎng)的開(kāi)孔,印出的線條殘缺不全或粘度太低,容易流淌和塌邊,影響印刷的分辨率和線條的平整性.