迄今為止國內(nèi)外學(xué)術(shù)界對微反應(yīng)器已進行了廣泛的研究，對它的原理和特性有了較好的認識，且在微反應(yīng)器的設(shè)計、制造、集成和放大等方面都取得了可喜的成績。但是對它的研究還不夠成熟，傳統(tǒng)的“三傳一反”理論必須進行修正、補充和創(chuàng)新，反應(yīng)的一些原理還沒有探討清楚，還需要大量的工作。另外在它的制造、催化劑的壁載和系統(tǒng)的自動控制方面還存在許多技術(shù)難點，有必要進行微反應(yīng)系統(tǒng)中表面和界面現(xiàn)象、傳遞規(guī)律、反應(yīng)特性和放大集成的深人研究。

　　21世紀由于環(huán)境惡化以及能源枯竭等一系列問題，使化學(xué)工業(yè)面臨前面沒有的機遇和挑戰(zhàn)，由于微反應(yīng)器表現(xiàn)出的諸多優(yōu)點，科學(xué)界致力于探索新的反應(yīng)途徑使化工生產(chǎn)更加經(jīng)濟和環(huán)保。所以我們有必要相信微反應(yīng)器將在化學(xué)工業(yè)中發(fā)揮出巨大的作用。

 “微反應(yīng)器”從本質(zhì)上講是一種連續(xù)流動的管道式反應(yīng)器；反應(yīng)器中的微通道利用精密加工工藝制造而成。由于微反應(yīng)器內(nèi)工藝流體的通道尺寸非常小，相對于常規(guī)管式反應(yīng)器而言，其比表面積體積比非常大（可達10000~50000㎡/m3）。因此微反應(yīng)器具有極高的混合效率（毫秒級范圍實現(xiàn)徑向完全混合）、極強的換熱能力（傳熱系數(shù)可達25000W/(㎡·K)）和極窄的停留時間分布（幾乎無返混，基本接近了平推流）。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　換熱系統(tǒng)的冷熱媒可直接注入碳化硅反應(yīng)器芯片的換熱通道內(nèi)，通道采用流線型設(shè)計并安裝有擾流擴散器，既滿足了媒介的快速流動，不會產(chǎn)生明顯壓降，又可保證媒介與芯片本體充分接觸，有利于精準控溫。碳化硅反應(yīng)器模塊單元帶有特別制的保溫隔熱層，使用特殊保溫材料將碳化硅反應(yīng)器芯片充分包裹，碳化硅芯片與外部金屬部分無接觸，保溫隔熱性能大大提高，有利于節(jié)能降耗，同時增加了設(shè)備使用中的安全性。