深紫外led燈珠原理

1、深紫外LED燈珠發(fā)光機理：PN結(jié)的端電壓構(gòu)成一定勢壘，當加正向偏置電壓時勢壘降低，P區(qū)和N區(qū)的大都載流子向?qū)Ψ椒稚?。因為電子遷移率比空穴遷移率大得多，所以會呈現(xiàn)大量電子向P區(qū)分散，構(gòu)成對P區(qū)少量載流子的寫入。這些電子與價帶上的空穴復(fù)合，復(fù)合時得到的能量以光能的方法開釋出去。這即是PN結(jié)發(fā)光的原理。

2、深紫外LED燈珠發(fā)光功率：通常稱為組件的外部量i子功率，其為組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積。所謂組件的內(nèi)部量i子功率，本來即是組件自身的電光轉(zhuǎn)換功率，首要與組件自身的特性（如組件資料的能帶、缺點、雜質(zhì)）、組件的壘晶構(gòu)成及構(gòu)造等相關(guān)。而組件的取出功率則指的是組件內(nèi)部產(chǎn)生的光子，在通過組件自身的吸收、折射、反射后，實踐在組件外部可測量到的光子數(shù)目。因而，對于取出功率的因素包含了組件資料自身的吸收、組件的幾許構(gòu)造、組件及封裝資料的折射率差及組件構(gòu)造的散射特性等。而組件的內(nèi)部量i子功率與組件的取出功率的乘積，即是整個組件的發(fā)光作用，也即是組件的外部量i子功率。早期組件開展會集在進步其內(nèi)部量i子功率，首要辦法是通過進步壘晶的質(zhì)量及改動壘晶的構(gòu)造，使電能不易轉(zhuǎn)換成熱能，進而直接進步深紫外LED燈珠的發(fā)光功率，然后可獲得70%擺布的理論內(nèi)部量i子功率，可是這么的內(nèi)部量i子功率幾乎現(xiàn)已挨近理論上的極限。

深紫外LED燈珠的光因為滅菌作用很高，所以常用于家里冰箱和家電的消毒和除臭等等。那么，深紫外led燈珠有哪些用途和優(yōu)勢呢？

1、亮化工程;

2、光學(xué)傳感器;

3、醫(yī)遼;

4、滅蚊;

5、植物出產(chǎn);

6、辨認：驗鈔機，指紋，人臉，條形碼 ，勘探，珠寶斷定;

7、固化：印刷機絲印設(shè)備，線路板，牙i科，3D打印，美甲;

8、滅菌：消毒柜，凈化，空氣消毒，水凈化，母嬰用品小型便攜式消毒設(shè)備。

新型深紫外線LED技術(shù)

雖然深紫外LED燈珠在太陽光中能量占比僅5%，但在人類生活中應(yīng)用廣泛。目前，紫外光廣泛應(yīng)用于水凈化、光固化和殺菌消毒等領(lǐng)域。傳統(tǒng)的紫外光源一般是采用銾蒸氣放電的激發(fā)態(tài)來產(chǎn)生紫外線，有著發(fā)熱量大、功耗高、反應(yīng)慢、壽命短和安全隱患等諸多缺陷。而新型的深紫外光源則采用發(fā)光二極管（LED）發(fā)光原理，相對于傳統(tǒng)的銾燈擁有諸多的優(yōu)點。其中，重要的優(yōu)勢在于其不含有毒銾元素。預(yù)示2020年將全方面禁止含有銾元素紫外燈的使用。因此，開發(fā)出一種全新的環(huán)保、高能紫外光源，成為了擺在人們面前的一項重要挑戰(zhàn)。

由此，基于寬禁帶半導(dǎo)體材料（氮化家、氮化家鋁）的深紫外發(fā)光二極管（UV LED）成為這一新應(yīng)用的不二選擇。這一全固態(tài)光源體系校率高、體積小、壽命長，而且不過是拇指蓋大小的芯片，就能發(fā)出比銾燈還要強的紫外光。這里面的奧秘主要取決于III族氮化物這種直接帶隙半導(dǎo)體材料：導(dǎo)帶上的電子與價帶上的空穴復(fù)合時，產(chǎn)生光子。光子的能量則取決于材料的禁帶寬度，所以科學(xué)家們可以通過調(diào)節(jié)氮化家鋁（AlGaN）這種三元化合物中的元素組分來實現(xiàn)不同波長的發(fā)光。但是，要想實現(xiàn)UV LED的發(fā)光并不總是那么簡單的事情?？茖W(xué)家們發(fā)現(xiàn)當電子和空穴復(fù)合時，并不總是一定產(chǎn)生光子，這一校率被稱之為內(nèi)量i子校率(IQE)。

UVCLED的封裝形式

目前，UVC LED封裝有三種形式：有機封裝，半無機封裝（也稱“近無機封裝”）以及全無機封裝。

有機封裝采用硅膠、硅樹脂或者環(huán)氧樹脂等有機材料，主要包括Lamp、SMD、陶瓷Molding等產(chǎn)品，整體技術(shù)比較成熟，但抗紫外性能還需要進一步提高。

半無機封裝（也稱“近無機封裝”）采用有機硅材料搭配玻璃等無機材料。全無機封裝則全程避開使用有機材料，通過激光焊、波峰焊、電阻焊等方式來實現(xiàn)透鏡和基板的結(jié)合，完全減少有機材料帶來的光衰問題以及濕熱應(yīng)力導(dǎo)致的失效問題，能準確有效提高UVC LED器件的穩(wěn)定性和可靠性。

目前半無機封裝產(chǎn)品仍是國內(nèi)市場主流，主要由帶杯陶瓷支架和石英玻璃構(gòu)成，通過在帶杯陶瓷基板邊緣區(qū)域涂覆抗紫外膠水來實現(xiàn)透鏡的放置。具體來講，即在杯頂或臺階處進行點膠，再蓋上石英玻璃進行固化粘結(jié)。