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昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.
快速溫變試驗(yàn)箱
快速溫變試驗(yàn)是用來確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。
PCB板的特性與回流曲線的關(guān)系
回流曲線的設(shè)定,與要焊接的PCB板的特性也有重要關(guān)系。試驗(yàn)過程是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環(huán),溫度循環(huán)試驗(yàn)的嚴(yán)苛程度是以高/低溫度范圍、停留時間以及循環(huán)數(shù)來決定的。板子的厚薄,元件的大小,元件周圍有無大的吸熱部件,如金屬屏蔽材料,大面積的地線焊盤等,都對板子的溫度變化有影響。因此籠統(tǒng)地說一個回流曲線的好壞是無意義的。一個回流曲線必須是針對某一個或某一類產(chǎn)品而測量得到的。因此如何準(zhǔn)確測量回流曲線,來反映真實(shí)的回流焊接過程是非常重要的。
散熱器焊接原理
冷卻凝固形成牢固的接頭,從而將母材聯(lián)結(jié)在一起。表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計(jì)時,就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。 使用錫基焊料(SnPb/SnBi/SnAgCu/SnCu)進(jìn)行回流焊是散熱模組焊接的一個實(shí)例。與其他散熱模組組裝方法相比有明顯的優(yōu)勢。聯(lián)結(jié)面為金屬,更緊密,強(qiáng)度高,熱阻更小,可以用于加工復(fù)雜精致的模組。熱管技術(shù)的推廣也促進(jìn)回流焊技術(shù)在散熱模組組裝上的應(yīng)用。
工廠實(shí)施無鉛焊接的注意事項(xiàng)
實(shí)現(xiàn)無鉛焊接必須要確保含鉛與無鉛的焊錫材料、線路板及元器件分開保存,不能混放。所有無鉛產(chǎn)品制造商都必須有一個“無鉛物料保障工作組”來制定防止混放的相關(guān)程序及規(guī)章制度。正如前文所說,MSD也是運(yùn)輸儲藏必須考慮的頭等大事之一。