數(shù)字IC驗證綜合知識

接口的強大功能：一是簡化模塊之間的連接；二是實現(xiàn)類和模塊之間的通信?？梢哉f接口的功能固然強大，但是問題又來了：

首先，因為事務(wù)交易處理器中的方法采用了層次化應(yīng)用的方式去訪問對應(yīng)端口的信號，所以我們只能為兩個相同功能的接口分別編寫兩個幾乎一樣的事務(wù)交易處理器，為什么呢？因為采用的是層次化的應(yīng)用，假如設(shè)計中的某個引腳名字需要修改，我們只能修改驅(qū)動這個端口的方法！尺寸縮小有其物理限制不過，制程并不能無限制的縮小，當我們將晶體管縮小到20奈米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓晶體管有漏電的現(xiàn)象，抵銷縮小L時獲得的效益。這樣還是有點繁瑣，那么sv中有了虛接口的概念，事情就會變得更加簡單了！

到底是如何操作的呢？

虛接口和對應(yīng)的通用方法可以把設(shè)計和驗證平臺分隔開來，保證其不受設(shè)計改動的影響。當我們對一個設(shè)計的引腳名字進行改動的時候，我們無須改動驅(qū)動這個接口的方法，而是只需要在例化該事務(wù)交易處理器的時候，給虛接口綁定對應(yīng)連接的實體接口即可。一般來說，綜合完成后需要再次做驗證（這個也稱為后）邏輯綜合工具：Synopsys的DesignCompiler，工具選擇上面的三種工具均可。以此來實現(xiàn)事務(wù)交易處理器的更大重用性。

虛接口的定義：

virtual interface_type variable;

虛接口可以定義為類的一個成員，可以通過構(gòu)造函數(shù)的參數(shù)或者過程進行初始化。

虛接口應(yīng)用的具體步驟：

到此，我們就可以在事務(wù)交易處理器中，編寫針對該接口的通用方法（如request和wait_for_bus），只要針對虛接口進行操作就可以，而該虛接口不針對特定的具體器件，只有在事務(wù)交易處理器的對象例化創(chuàng)建時，根據(jù)具體傳遞給他參數(shù)確定。

數(shù)字IC密碼算法介紹

數(shù)字IC密碼算法主要分三類：對稱算法、非對稱算法、雜湊算法。

SM1對稱密碼算法：一種分組密碼算法，分組長度為128位，密鑰長度為128比特。

主要產(chǎn)品有：智能IC卡、智能密碼鑰匙、加密卡、加密機等安全產(chǎn)品。

SM2橢圓曲線公鑰密碼算法（非對稱）：一種橢圓曲線公鑰密碼算法，其密鑰長度為256比特。

SM3雜湊算法：一種密碼雜湊算法，其輸出為256比特。

適用于SM22橢圓曲線公鑰密碼算法中的數(shù)字簽名和驗證。

SM4對稱密碼算法：一個分組算法，用于無線局域網(wǎng)產(chǎn)品。

SM7對稱密碼算法：一種分組算法，分組長度為128比特，密鑰長度為128比特。

適用于非IC卡應(yīng)用，例如門禁卡、參賽證、門票，支付類校園一卡通，公交一卡通，企業(yè)一卡通

**SM9非對稱算法：**是基于對的標識密碼算法，與SM2類似。區(qū)別于SM2算法，SM9算法是以用戶的標識（例如：、郵箱等）作為公鑰，省略了交換數(shù)字證書公鑰過程。

適用于云存儲安全、物聯(lián)網(wǎng)安全、電子郵件安全、智能終端保護等。

IC，你應(yīng)該知道的半導體科普知識

尺寸縮小有其物理限制

不過，制程并不能無限制的縮小，當我們將晶體管縮小到 20 奈米左右時，就會遇到量子物理中的問題，讓晶體管有漏電的現(xiàn)象，抵銷縮小 L 時獲得的效益。作為改善方式，就是導入 FinFET（Tri-Gate）這個概念，如右上圖。主要包括：后端設(shè)計簡單說是P&R，像芯片封裝和管腳設(shè)計，floorplan，電源布線和功率驗證，線間干擾的預(yù)防和修正，時序收斂，自動布局布線、STA，DRC，LVS等，要求掌握和熟悉多種EDA工具以及IC生產(chǎn)廠家的具體要求。在 Intel 以前所做的解釋中，可以知道藉由導入這個技術(shù)，能減少因物理現(xiàn)象所導致的漏電現(xiàn)象。

（Source：www.slideshare.net）

更重要的是，藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統(tǒng)的做法中（左上圖），接觸面只有一個平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）這個技術(shù)后，接觸面將變成立體，可以輕易的增加接觸面積，這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小，對縮小尺寸有相當大的幫助。02工藝特殊少用CMOS工藝數(shù)字IC多采用CMOS工藝，而模擬IC很少采用CMOS工藝。

后，則是為什么會有人說各大廠進入 10 奈米制程將面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn)，主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米，在 10 奈米的情況下，一條線只有不到 100 顆原子，在制作上相當困難，而且只要有一個原子的缺陷，像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì)，就會產(chǎn)生不的現(xiàn)象，影響產(chǎn)品的良率。對Astro而言，在detailrouting之后，用starRCXT參數(shù)提取，生成的E。

如果無法想象這個難度，可以做個小實驗。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，后使他形成一個 10×5 的長方形。芯片也有它獨特的地方，廣義上，只要是使用微細加工手段制造出來的半導體片子，都可以叫做芯片，里面并不一定有電路。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境，以及達成這個目標究竟是多么艱巨。

隨著三星以及臺積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產(chǎn)，兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我們將看到相當精彩的商業(yè)競爭，同時也將獲得更加省電、輕薄的手機，要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。

數(shù)字電路老煉測試

數(shù)字電路高溫老煉測試系統(tǒng)是一種用于數(shù)字電路老化篩選的專業(yè)試驗設(shè)備，它可實現(xiàn)在動態(tài)老煉過程中對器件進行功能測試。首先概括介紹了可靠性篩選試驗、器件高溫老煉原理和方法等基礎(chǔ)知識，并在闡述數(shù)字電路動態(tài)功率老煉和在線功能測試基本原理的基礎(chǔ)上，對該系統(tǒng)的硬件組成、工作原理、結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)指標等方面做了介紹。設(shè)計和驗證是反復(fù)迭代的過程，直到驗證結(jié)果顯示完全符合規(guī)格標準。 

將重點放在系統(tǒng)軟件的開發(fā)和設(shè)計上。對用戶需求和軟件設(shè)計要求分析后，首先根據(jù)系統(tǒng)功能對軟件進行總體設(shè)計，確定了兩個主功能模塊：功率老煉模塊、功能測試模塊和三個輔助模塊：工作電壓控制模塊、測試器件數(shù)據(jù)庫管理模塊、結(jié)果處理模塊，并將主模塊細分出若干子功能模塊。然后結(jié)合設(shè)計語言——Delphi的特點，進一步詳細論述了各功能模塊的設(shè)計和軟件實現(xiàn)，并給出相應(yīng)的程序?qū)崿F(xiàn)界面。在IC生產(chǎn)流程中，IC多由專業(yè)IC設(shè)計公司進行規(guī)劃、設(shè)計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等大廠，都自行設(shè)計各自的IC芯片，提供不同規(guī)格、效能的芯片給下游廠商選擇。 后總結(jié)了該系統(tǒng)軟件的特點，并提出了軟件進一步完善的方案。