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阜陽局部鍍銀擇優(yōu)推薦「德鴻表面處理」

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發(fā)布時(shí)間:2021-03-15 21:14  






真空電鍍特點(diǎn)

真空電鍍膜層是由晶體或是晶粒組成的,晶體的大小、形狀及其擺放方法決著鍍層的布局特性。在各種不同的電鍍液中,金屬鍍層的布局特性是不一樣的,主要是堆積進(jìn)程不同而造成的。開端電鍍的基體資料外表要生成一些纖細(xì)的小點(diǎn),這就是結(jié)晶核,跟著時(shí)刻不斷添加,單個(gè)結(jié)晶數(shù)量的添加,并相互銜接成片,從而構(gòu)成電鍍層。電鍍是一個(gè)基礎(chǔ)應(yīng)用很廣泛的工藝,在國民經(jīng)濟(jì)建設(shè)中有著舉足輕重的地位,是絕大多數(shù)行業(yè)在生產(chǎn)過程中不可缺少的重要組成部分,也是其他工藝無法取代的。聯(lián)系力是指一個(gè)物體粘剄另一個(gè)物體上的規(guī)模與程度。若是一個(gè)鍍層因機(jī)械力或是變形而發(fā)生掉落,或是被氣體吹脫,被腐蝕而剝離,則電鍍層缺少聯(lián)系力。聯(lián)系力為電堆積的重要性能指標(biāo),它同基體資料電鍍前的外表狀況有直接而重要的聯(lián)系,聯(lián)系力的好壞直接影響到電鍍層的好壞。

若是基體資料外表存在很多油污、銹蝕等污物,電鍍層不能直接和基體資料外表相聯(lián)系,然后致使電鍍層的逐漸起皮、掉落的現(xiàn)象,這就是電鍍層與基體資料外表聯(lián)系力不優(yōu)良的原因。若是在電鍍之前,電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗,電鍍層則會(huì)直接接觸到基體材料的外表,并與之結(jié)實(shí)發(fā)生聯(lián)系。基體資料的外表狀況是影響掩蓋才能的重要要素。您將可以創(chuàng)建所需的表面光潔度,而無需應(yīng)用多個(gè)涂層,這是降低材料成本的另一種可靠方法。電鍍?cè)陔娏髅芏容^低的部位都能到達(dá)其分出電位的數(shù)值,因而實(shí)際掩蓋才能比較好?;w資料的外表狀況對(duì)電鍍掩蓋才能的影響很復(fù)雜。




線路板沉金和鍍金區(qū)別

線路板沉金和鍍金區(qū)別。PCB電路板打樣的過程中,沉金和鍍金被廣泛應(yīng)用于表面處理工藝中;它們之間根本的區(qū)別在于鍍金是硬金,沉金是軟金。

1、沉金與鍍金形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金的厚度比鍍金的厚度要厚得多;沉金會(huì)呈金黃色,較鍍金來說更黃。

2、沉金比鍍金更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,下沉板的應(yīng)力易于控制。同時(shí),由于沉金比鍍金柔軟,所以鍍金的金手指比較難磨損。

3、沉沒板的焊盤上僅有鎳金,信號(hào)的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸,不會(huì)對(duì)信號(hào)產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路;沉金的焊盤上只有鎳金,因此不容易產(chǎn)成金絲短路。

6、沉金板導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。



淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

銅離子是光亮鍍鎳中較常見的雜質(zhì)之一。保存:應(yīng)用后的掛具需經(jīng)充足洗濯,并妥當(dāng)保存好,防止被酸、堿氣體腐蝕。鍍液受Cu2 污染,會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差,過多的Cu2 還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中,電鍍加工,ρ(Cu2 )應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2 有以下幾種方法。

1)電解法。若是在電鍍之前,電鍍出產(chǎn)線上的基體資料外表有了很好的清洗,電鍍層則會(huì)直接接觸到基體材料的外表,并與之結(jié)實(shí)發(fā)生聯(lián)系。即用低電流密度使鍍液中的Cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí),陰極板上Jκ范圍較廣,波峰處Jκ較大,波谷處Jκ較小,所以能使Cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積,達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響,電解過程中Ni2 和Cu2 同時(shí)沉積,造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ,達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn),Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2 在陰極析出。

不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問題:a.長時(shí)間電解處理時(shí),應(yīng)定時(shí)清洗電解板,防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液;b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果;c.電解處理中使用的陽極板必須是的鎳陽極板,否則將影響處理效果,造成不必要的浪費(fèi)。2、在進(jìn)行電鍍的時(shí)候,要調(diào)整好零件和部件的緊固度,潤滑度,還有間隙,比如說刀片之間的間隙等。




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