柔性覆銅板常見(jiàn)品種

膜常用寬度：120mm、130 mm、150 mm、250 mm、260 mm、270 mm、280 mm、300 mm、304 mm、305 mm、310 mm、330 mm、450 mm、500 mm、510 mm、550 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm。注意：以上是透明膠片的參考時(shí)間，用白紙的時(shí)間根據(jù)紙的透光度將時(shí)間再延長(zhǎng)。

覆蓋膜常用長(zhǎng)度：250mm、300 mm、305 mm、420 mm、450 mm、500 mm、600 mm、610 mm、630 mm、750 mm、800 mm、810 mm、1220 mm、1300 mm、25M、27.4M、50M、100M、600M、1000M。柔性電路板可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。

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印制板(PCB)的主要材料是覆銅板，而覆銅板(敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。柔性覆銅板熱轉(zhuǎn)印法：硬件：1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需要有復(fù)印原稿，原稿可以用噴墨打印機(jī)打印出來(lái)）?；迨怯筛叻肿雍铣蓸?shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35~ 50/ ma;銅箔覆蓋在基板一面的覆 銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三種。

覆銅板的種類(lèi)也較多。按絕緣材料不同可分為紙基板、玻璃布基板和合成纖維板;按粘結(jié)劑樹(shù)脂不同又分為酚醛、環(huán)氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分為通用型和特殊型。

覆銅板的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、減少焊層，降低熱阻，減少空洞，提高成品率；

2、超薄型（0.25mm）DCB板可替代BeO，無(wú)環(huán)保毒性問(wèn)題；

3、熱膨脹系數(shù)接近硅芯片，可節(jié)省過(guò)渡層Mo片，節(jié)材、省工、降低成本；

4、載流量大，在相同載流量下0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%；

5、優(yōu)良的導(dǎo)熱性，使芯片的封裝非常緊湊，從而使功率密度大大提高，改善系統(tǒng)和裝置的可靠性。

陶瓷覆銅板的應(yīng)用：

1、汽車(chē)電子，航天航空及jun用電子組件；

2、智能功率組件；固態(tài)繼電器，高頻開(kāi)關(guān)電源；

3、太陽(yáng)能電池板組件；電訊專(zhuān)用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；激光等工業(yè)電子；

4、大功率電力半導(dǎo)體模塊；電子加熱器、半導(dǎo)體致冷器；功率控制電路，功率混合電路。

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